[发明专利]热固性树脂组合物以及使用该组合物的清漆、预浸料及贴金属箔叠层板

说明书

本申请是200780002808.1(国际申请号：PCT/JP2007/052610)的分案申请，原申请的申请日为2007年2月14日，发明名称为“半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的清漆、预浸料及贴金属箔叠层板”。 

技术领域

本发明涉及一种新型的半IPN型复合体的热固性树脂组合物及使用其的印刷电路板用树脂清漆、预浸料、及贴金属箔叠层板。更详细来说，涉及一种在动作频率超过1GHz的电子设备所使用的新型的半IPN型复合体的热固性树脂组合物及使用其的印刷电路板用树脂清漆、预浸料、及贴金属箔叠层板。 

背景技术

以行动电话为代表的移动通讯器材，其基地站装置、服务器及路由器等的网络相关电子器材、及大型计算机等要求低损耗且高速传送、处理大量信息。传送、处理大量信息时，电信号为愈高频时，可高速传送与处理。然而，电信号基本上是愈高频愈易减弱，也就是说，其具有近距离传送其输出容易减弱、损耗愈容易变大的性质。所以，为了满足上述的低损耗且高速度的要求，设备中所配备的进行传送·处理的印刷电路板本身必须具备有降低传输损耗，尤其是高频带的传输损耗。 

为了得到低传输损耗的印刷电路板，以往，使用介电常数及介质损耗角正切低的氟类树脂作为基板材料。但是，氟类树脂一般其熔融温度及熔融粘度高，因其流动性较低，有在压制成形时必须设定在高温高压的条件的问题。而且，在作为上述的通讯器材、网络相关电子器材、及大型计算机等所使用的高多层的印刷电路板时，有加工性、尺寸稳定性及与金属镀膜的粘接性不足等问题点。 

于是，代替氟类树脂，研究适合高频用途的印刷电路板用树脂材料。其中，耐热性聚合物中以介质特性优良著称的聚苯醚的使用受到注目。但，聚苯醚与上述氟类树脂同样为熔融温度及熔融粘度高的热塑性树脂。因此，以往在印刷电路板用途中，为了使熔融温度及熔融粘度降低、压制成形时的温度压力条件降低、或为了使聚苯醚有熔融温度(230～250℃)以上的耐热性，使用聚苯醚与热固性树脂并用的树脂组合物。被提出的有，如，并用环氧树脂的树脂组合物(参考专利文献1)；并用双马来酰亚胺并用的树脂组合物(参考专利文献2)；并用氰酸酯的树脂组合物(参考专利文献3)；将苯乙烯丁二烯共聚物或聚苯乙烯、与氰尿酸三烯丙酯或异氰尿酸三烯丙酯并用的树脂组合物(参考专利文献4～5)；并用聚丁二烯的树脂组合物(参考专利文献6及7)；使具有羟基、环氧基、羧基、(甲基)丙烯羧基等的官能基的改性聚丁二烯与双马来酰亚胺及/或氰酸酯预先反应而得的树脂组合物(参考专利文献8)；与在赋予具有不饱和双键的化合物或使其接枝的聚苯醚，并用上述的氰尿酸三烯丙酯、异氰尿酸三烯丙酯及上述的聚丁二烯等的树脂组合物(参考专利文献9及10)；或与聚苯醚与不饱和羧酸或不饱和酸酐的反应产物并用上述双马来酰亚胺等的树脂组合物(参考专利文献11)。根据这些文献，提出为了持续保持聚苯醚的低传输损耗性、改善上述的热塑性的缺点，固化后的树脂以极性基不多为佳。 

[专利文献1]特开昭58-69046号公报 

[专利文献2]特开昭56-133355号公报 

[专利文献3]特公昭61-18937号公报 

[专利文献4]特开昭61-286130号公报 

[专利文献5]特开平3-275760号公报 

[专利文献6]特开昭62-148512号公报 

[专利文献7]特开昭59-193929号公报 

[专利文献8]特开昭58-164638号公报 

[专利文献9]特开平2-208355号公报 

[专利文献10]特开平6-184213号公报 

[专利文献11]特开平6-179734号公报 

发明内容

本发明者们，对于以专利文献1～11中所记载的内容为首的，聚苯醚与热固化树脂并用的树脂组合物等，对其用于印刷电路板用层叠板的适用性做详细地检讨。 

其结果，对于专利文献1、专利文献2、及专利文献11所示的树脂组合物而言，因极性高的环氧树脂及双马来酰亚胺的影响，固化后的介质特性差，不适用于高频用途。 

对于专利文献3所示的并用氰酸酯而成的组合物，介质特性虽优良，但吸湿后的耐热性下降。 

对于专利文献4～5、专利文献9及专利文献10所示的与氰尿酸三烯丙酯或异氰尿酸三烯丙酯并用而成的组合物而言，可见介电常数稍高，而且伴随介质特性中的吸湿而存在漂移增大的倾向。