[发明专利]一种微型电容式麦克风

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型麦克风，具体说是一种微型电容式麦克风。

背景技术

随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好并且成本较低的微型电容式麦克风被应用。目前，市场上已经出现的微型电容式麦克风体积一般在几十立方毫米的尺寸上，在这种尺寸下，如果按照传统的微型电容式麦克风设计方式，基本结构为一个金属外壳和一个线路板形成一个保护框，内部安装有起到支撑、绝缘作用的塑料腔体，腔体内部安装有金属栅环用于电路导通，栅环连接极板，极板通过一个绝缘膜片和振膜形成电容组件，因为其内部零件的尺寸较大、数量较多，势必影响产品性能，从规律上而言，产品的尺寸和性能之间存在着矛盾关系。所以，有新设计提出使用一个弹性金属片或者弹簧来代替原有的栅环，这在一定程度上可以改善产品性能，但是存在的问题是因为这种结构应用的弹性零件尺寸极小，装配工艺复杂、零件生产难度大、成本高、产品可靠性不足，并且自动化生产的难度加大，并且这种结构的产品，弹性零件的高度约束了产品总高度的进一步降低。

所以，需要设计一种可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好的新结构微型电容式麦克风。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好的新结构微型电容式麦克风。 

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种微型电容式麦克风，包括安装有电子元器件的线路板基板、中空的第一线路板框架、中空的第二线路板框架和底板组成保护结构，保护结构内部安装有电容组件，所述第一线路板框架、第二线路板框架和底板构成一个卡槽，所述电容组件安装于所述卡槽内。

 本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架的内侧设置有朝向中心的凸起，所述凸起突出于所述第二线路板框架的内侧，并和所述底板构成所述卡槽。

 本技术方案的改进在于，所述凸起对称分布于所述第一线路板框架的内侧。

 本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架内部设置有将所述电容组件的两个电极电连接到所述线路板基板的电路。

 本技术方案的改进在于，所述第一线路板框架内部设置有环形的金属层，凸起部设置有柱状的金属化孔。

 本技术方案的改进在于，所述第二线路板框架内部设置有环形的金属层。

由于采用了上述技术方案，一种微型电容式麦克风，包括安装有电子元器件的线路板基板、中空的第一线路板框架、中空的第二线路板框架和底板组成保护结构，保护结构内部安装有电容组件，所述第一线路板框架、第二线路板框架和底板构成一个卡槽，所述电容组件安装于所述卡槽内；这种设计减少了零件、去掉了具有可靠性隐患的弹性装置，可以达到更低的尺寸、装配工艺简单、便于自动化生产、生产成本低、产品可靠性好。

附图说明

图1是本发明实施例的俯视图。

图2是图1的A-A向剖面示意图。

图3是图1的B-B向剖面示意图。

图４是本发明实施例的第一线路板框架的俯视图。

图５是图4的A-A向剖面示意图。

图６是图4的B-B向剖面示意图。

图７是本发明实施例的第二线路板框架的剖面示意图。

具体实施方式

如图1表示了本实施例的俯视图；图2和图3分别表示了图1的A-A向剖面示意图和的B-B向剖面示意图；图４是本发明实施例的第一线路板框架的俯视图；图5和图6分别表示了图4的A-A向剖面示意图和的B-B向剖面示意图；图７是本发明实施例的第二线路板框架的剖面示意图。这些图样表示了本发明实施例的产品结构。

本实施例提供的微型电容式麦克风的外部形状是方形，包括方形线路板基板1、第一方框形线路板框架2、第二方框性线路板框架3和一个方形线路板底板4结合在一起组成保护结构，保护结构内部安装有电容组件。线路板的基材优选为绝缘的树脂材料。

线路板基板1内侧安装有用于放大电信号的放大器11，外侧设置有多个用于安装微型电容式麦克风的焊盘12。

第一方框形线路板框架2的外围框架21是方形，内部的孔洞大体形状呈方形，在其内侧设置有朝向中心的凸起23，凸起23为两个，并对称分布于所述第一线路板框架2的内侧；在第一线路板框架2的内部还设置有金属层，具体的，外围框架21内表面设置有环形的金属层22，凸起23内部设置有柱状的金属化孔24，金属化孔24，为一个环形金属层构成的通孔，其内部有填充材料25。