[发明专利]一种加工厚铜板线条的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，更具体的说，涉及一种加工厚铜板线条的方法。

背景技术

厚铜板已经广泛的被应用在电源模块，为了满足客户对元器件功率增加的需求，厚铜板的铜厚也被设计得越来越厚。对于设计有超厚的线路板，例如12OZ的线路板，采用常规的蚀刻方法是无法加工细密线条，如10mil/10mil级别的线条。

现有常规的酸性蚀刻和碱性蚀刻的设备加工时，例如10OZ这样的厚铜，采用一次酸蚀或碱性蚀刻方法来加工，然而该加工方法在任何的补偿前提下都无法保证线条的顶部尺寸。因为蚀刻的时间很长，侧蚀非常严重，在铜未被蚀刻到底部时，顶部的尺寸已经小于0或被完全蚀刻掉了，如图1所示。

因此，现有的蚀刻技术无法加工出厚铜板的细密线条。

发明内容

有鉴于此，本发明的设计目的在于提供一种加工厚铜板线条的方法，以便于加工出厚铜板的细密线条。

本发明实施例是这样实现的：

一种加工厚铜板线条的方法，包括：

1)外层图形：在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；

2)外层酸蚀：按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；

3)退膜：除去厚铜板上剩余的干膜；

4)制作阻焊桥：在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；

5)镀锡：在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；

6)强碱去阻焊桥：采用强碱液去除阻焊桥；

7)碱性蚀刻加退锡：将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤1)中，所述线条的补偿值在3.5-7.5mil范围内。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤1)中，所述线条的间距在4-6.5mil范围内。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤2)中，对厚铜板按3.5～7.5OZ的蚀刻参数进行外层酸蚀。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤4)中，采用51T的网丝印，油墨粘度控制在80～120PaS，控制厚铜板的凹槽内油墨小于1/2的槽深。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤5)中，所述阻焊桥的宽度在3.5-6mil之间。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤4)中，制作阻焊桥的具体步骤为：

41)丝印抗电镀阻焊：在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；

42)阻焊曝光加显影：通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的油墨，通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤6)中，所述锡的厚度在13um～17um范围内。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，所述厚铜板的厚度大于4OZ。

一种加工厚铜板线条的方法，包括：

1)外层图形：在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；

2)外层酸蚀：按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；

3)退膜：除去厚铜板上剩余的干膜；

4)制作阻焊桥：在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；

5)镀锡：在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；

6)强碱去阻焊桥：采用强碱液去除阻焊桥；

7)碱性蚀刻加退锡：蚀刻厚铜板凹槽中剩余的铜，再将抗蚀的锡退去；

8)当厚铜板凹槽中还有剩余的铜时，返回步骤4)。

优选地，在上述的加工厚铜板线条的方法中，在步骤4)中，制作阻焊桥的具体步骤为：

41)丝印抗电镀阻焊：在厚铜板的线路面上和蚀刻后出现的凹槽内丝印抗电镀感光油墨；

42)阻焊曝光加显影：通过曝光工艺曝光厚铜板的凹槽底部的油墨，通过显影工艺将厚铜板的线路面上的油墨及凹槽的侧壁的油墨除去，从而在厚铜板的凹槽底部制作出阻焊桥。

与现有技术相比，本实施例提供的技术方案具有以下优点和特点：

在本发明提供的方案中，采用两次蚀刻的方法，第一次用酸性蚀刻，将铜厚板的线路面先蚀刻掉一部分，然后采用阻焊图形转移的方式结合图形电镀将要保护的侧壁和线顶部用锡保护起来，这样就不存在侧蚀的问题。剩下就采用碱性蚀刻方法将其余部分的厚铜板蚀刻掉，从而达到在厚铜板上加工出细密线条的目的。