[发明专利]一种通信电路

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用电路，具体的涉及一种通信电路。

背景技术

先进的集成电路技术与系统集成方案的创新使得小型化、低成本、低功耗及便携式的通信设备在无线通信系统中大量使用。现有的通信电路形形色色种类繁多，但大多结构复杂，功能复杂，而在一些只需要功能单一的应用场合下，往往是采用复杂电路结构的电路来检测信号，这样一方面成本会有所提高，另外一方面，电路结构一旦复杂化后，其背后的不稳定因素也在增加，如此便在无形之中降低了产品合格率。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种结构简单的通信电路。

为了解决上述技术问题，实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种通信电路，包括一插座、第一光耦、第二光耦和三极管，输入信号通过第五电阻连接所述三极管的基极，所述三极管的发射极连接第二工作电源，所述三极管的集电极通过第三电阻连接所述第一光耦的一个输入端，所述第一光耦的一个输出端通过第一电阻连接所述插座的第一引脚，所述第一光耦的另一个输出端连接所述插座的第二引脚，所述插座的第三引脚连接第一工作电源，所述插座的第三引脚通过第二电阻连接所述第二光耦的一个输入端，所述插座的第四引脚连接所述第二光耦的另一个输入端，所述第二光耦的一个输出端通过第七电阻连接检测端口，所述第二光耦的另一个输出端接地。

进一步的，所述三极管的基极与所述第二工作电源之间跨接第四瓷片电容与第四电阻，述第一光耦的一个输入端与地之间连接第二瓷片电容,所述插座的第三引脚与第四引脚之间连接第一瓷片电容，所述第二光耦的一个输出端通过第六电阻连接第三工作电源，所述第二光耦的一个输出端与另一个输出端之间连接第三瓷片电容。

本发明的通信电路的工作过程如下：

当输入信号输入低电平时，第一三极管导通，第二工作电源经过所述第一三极管流向第三电阻使所述第一光耦导通。当所述第一光耦导通以后，信号经过所述插座的第一引脚的第一电阻流向所述插座的第二引脚。所述插座的第三引脚在第一工作电源经过第二电阻和第一瓷片电容滤波后使CP2芯片导通。检测端口将检测是否有高电平。

本发明具有以下优点：

本发明的通信电路的结构简单，使用方便。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

 图1为本发明的通信电路的电路原理图。

具体实施方式

 下面结合附图和实施例对本发明的技术实施过程做进一步说明。

参见图1所示，一种通信电路，包括一插座CN1、第一光耦IC1、第二光耦IC2和三极管Q1，输入信号Vin通过第五电阻R5连接所述三极管Q1的基极，所述三极管Q1的发射极连接第二工作电源V2，所述三极管Q1的集电极通过第三电阻R3连接所述第一光耦IC1的一个输入端，所述第一光耦IC1的一个输出端通过第一电阻R1连接所述插座CN1的第一引脚1，所述第一光耦IC1的另一个输出端连接所述插座CN1的第二引脚2，所述插座CN1的第三引脚3连接第一工作电源V1，所述插座CN1的第三引脚3通过第二电阻R2连接所述第二光耦IC2的一个输入端，所述插座CN1的第四引脚4连接所述第二光耦IC2的另一个输入端，所述第二光耦IC2的一个输出端通过第七电阻R7连接检测端口RXD，所述第二光耦IC2的另一个输出端接地。

进一步的，所述三极管Q1的基极与所述第二工作电源之间跨接第四瓷片电容C4与第四电阻R4，述第一光耦IC1的一个输入端与地之间连接第二瓷片电容C2,所述插座CN1的第三引脚3与第四引脚4之间连接第一瓷片电容C1，所述第二光耦IC2的一个输出端通过第六电阻R6连接第三工作电源V3，所述第二光耦IC2的一个输出端与另一个输出端之间连接第三瓷片电容C3。

上述实施例只是为了说明本发明的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡是根据本发明内容的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。