[发明专利]钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法

权利要求书

1.钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法，其特征是采用包括以下步骤的方法：

（1）工件表面清理步骤：

采用平面磨的机械方法将钼合金片、铜合金片加工到规定的几何尺寸，加工后的平行度优于0.05mm，用砂纸逐级打磨光滑，除去氧化层，用丙酮或乙醇超声清洗1～10min后转入丙酮或乙醇中存放；

（2）工件组装步骤：

按照自下而上顺序组装，在模具下压头上喷涂陶瓷阻焊层，铜合金片放置于陶瓷阻焊层上，然后放置镍箔，在镍箔上放置钼合金片，在模具上压头上喷涂起阻焊作用的陶瓷阻焊层，往上是模具上压头，形成组装好的工件；

（3）工件装卡入炉焊接步骤：

将组装好的工件套上模具外套后放在真空压力焊机的下压头上面，置于真空扩散焊接炉内的上压头和下压头之间，关闭真空室门，抽真空；当真空度优于1.0×10-2Pa时，开始加热，加热至730℃～850℃，保温10min～60min，实施真空扩散焊接；在保温开始前对被焊接工件施加5MPa轴向压力，保温结束之后完全卸除压力；炉冷却后取出工件；

经过上述步骤后，实现对工件即钼合金与铜合金的低温扩散焊接。

2.如权利要求1所述的钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法，其特征在于：所述钼合金片为Mo1钼合金或Mo2钼合金。

3.如权利要求1所述的钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法，其特征在于：所述铜合金片为无氧铜或黄铜或青铜。

4.如权利要求1所述的钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法，其特征在于：所述镍箔为N2、N4或N6镍箔，厚度为10~30μm。

5.如权利要求1所述的钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法，其特征在于：在真空扩散焊接过程中，加热时，先按5℃～10℃/min的升温速率升温至630℃～750℃，然后以2℃～5℃/min的升温速率升温至730℃～850℃。