[发明专利]一种PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺

权利要求书

1.一种PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：1.原料、混料及脱水；2.预合成及再粉碎；3.陶瓷粉料造粒；4.PTC陶瓷生坯干压成型；5.烧成工艺。

2.根据权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺，其特征在于：在第1步中，所述原料的重量百分比为：碳酸钡占57.53%，碳酸锶占11.83%，氧化钇占0.4321%，氧化硅占0.4013%，氧化钛占30.41%和氧化锰占0.417%；所述混料通过球磨混研，采用搅拌球磨机，球磨时间为2-4小时；所述脱水采用离心机脱水。

3.根据权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺，其特征在于：在第2步中，所述预合包括预烧或合成，把待合成料装入坩埚进行预烧合成，预烧升温速率为250度/小时；所述再粉碎包括再配料及粉碎，粉碎工艺同第1步中的球磨工艺。

4.根据权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺，其特征在于：在第3步中，造粒工艺为压块过筛造粒工艺或喷雾造粒工艺，所述喷雾造粒工艺采用压力式喷嘴喷雾造粒机或转轮式离心喷雾造粒机。

5.根据权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺，其特征在于：在第4步中，所述干压成型压机有两种：单模型或轮盘型。

6.根据权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺，其特征在于：在第5步中，烧成工艺主要使多孔的生坯成瓷。

7.根据权利要求1所述的PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺，其特征在于：所述PTC陶瓷热敏电阻的制造工艺在烧成工艺后还依次包括加工磨片、上电极和检测的步骤。