[发明专利]一种SIM卡及其射频识别系统

权利要求书

1.一种SIM卡，包括信号感应和接收模块、SIM卡主控模块、射频收发模块，其特征在于：还包括超材料射频天线，所述SIM卡主控模块处理所述信号感应和接收模块接收到的信号，所述SIM卡主控模块的指令和数据通过所述射频收发模块转换后通过所述超材料射频天线发送出去，所述射频收发模块还通过所述超材料射频天线接收外部设备的指令和数据并交由所述SIM卡主控模块处理；所述超材料射频天线包括第一介质基板以及覆盖于所述第一介质基板上的第二介质基板；所述第一介质基板一侧表面上设置有金属片以及围绕所述金属片设置的馈线，所述馈线以耦合方式馈入所述金属片，且所述金属片上镂空有微槽结构。

2.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述SIM卡还包括卡基板，所述信号感应和接收模块、所述SIM卡主控模块、所述射频收发模块和所述超材料射频天线均一体封装于所述卡基板内。

3.如权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于：所述微槽结构包括互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构、互补式弯折线结构以及通过前面几种结构衍生、复合、组合或组阵得到的微槽结构。

4.如权利要求2所述的SIM卡，其特征在于：所述第一介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成；或者所述第一介质基板材质与所述卡基板材质相同。

5.如权利要去1所述的SIM卡，其特征在于：所述第二介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料制成。

6.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述馈线与所述金属片之间设置有可短接点，所述可短接点电连接所述馈线与所述金属片使得所述馈线以感性耦合方式馈入所述金属片。

7.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述微槽结构通过蚀刻、钻刻、光刻、电子刻或离子刻形成于所述金属片上。

8.如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述SIM卡还包括接口模块，所述接口模块与所述SIM卡主控模块电连接使得所述SIM卡通过所述接口模块与移动终端交换数据。

9.如权利要去8所述的SIM卡，其特征在于：所述移动终端使用GSM、CDMA、3G或4G通信网络的手机。

10.一种射频识别系统，包括阅读器以及应答器，其特征在于：所述应答器为权利要求1至9任意一项所述的SIM卡。