[发明专利]封装堆迭结构

权利要求书

1.一种封装堆迭结构，包括：

一第一封装结构，包括：

一第一载板；

一第一芯片，配置于该第一载板上，且通过多条第一导线与该第一载板电性连接；

一散热板，包括支撑部分与连接部分，且该散热板的表面上具有一线路层，其中该支撑部分位于该第一芯片上方，而该些连接部分分别位于该支撑部分的相对二侧，该散热板覆盖该第一芯片与该些第一导线，且通过该些连接部分上的该线路层电性连接至该第一载板；以及

一第一封装胶体，包覆该第一芯片、该些第一导线、部分该散热板与部分该第一载板；

多个凸块，配置于该支撑部分上；以及

一第二封装结构，配置于该第一封装结构上，并通过该些凸块与该第一封装结构电性连接。

2.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征在于，该散热板具有一上表面以及与该上表面相对的一下表面，其中该上表面上具有该线路层，而该些凸块与该线路层电性连接，且该第一封装结构更包括多条第二导线，而位于该些连接部分上的该线路层通过该些第二导线与该第一载板电性连接。

3.如权利要求2所述的封装堆迭结构，其特征在于，更包括一黏着层，配置于该些连接部分与该第一载板之间。

4.如权利要求3所述的封装堆迭结构，其特征在于，该黏着层为一导电材料，该导电材料选自于焊钖、银胶与异方性导电胶之一。

5.如权利要求3所述的封装堆迭结构，其特征在于，该黏着层为一绝缘材料，该绝缘材料选自于环氧树脂、两阶段性胶材、非导电胶与非导电膜之一。

6.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征在于，该散热板由一金属核心层与一绝缘层构成，该绝缘层配置于该金属核心层的表面上，且该线路层配置于该绝缘层上。

7.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征在于，该散热板具有一上表面以及与该上表面相对的一下表面，其中该下表面上具有该线路层，且该散热板中具有多个导通孔，而该些凸块通过该些导通孔与该线路层电性连接，且该散热板通过位于该些连接部分上的该线路层与该第一载板电性连接。

8.如权利要求7所述的封装堆迭结构，其特征在于，该些导通孔的外周缘与散热板之间配置有一绝缘层。

9.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征在于，该第二封装结构，包括：

一第二载板，通过该些凸块与该第一封装结构电性连接；

一第二芯片，配置于该第二载板上，且通过多条第二导线与该第二载板电性连接；以及

一第二封装胶体，包覆该第二芯片、该些第二导线与部分该第二载板。

10.如权利要求1所述的封装堆迭结构，其特征在于，该第一载板具有一正面、一背面以及一穿孔，该第一芯片配置于该第一载板的该正面，且该些第一导线通过该穿孔伸出并电性连接于该第一载板的该背面。