[发明专利]阵列化图形细胞的电调控方法

权利要求书

1.一种阵列化图形细胞的电调控方法，其是结合了电极阵列和传统细胞图案化技术，利用电极寻址功能，实现在时间和空间上对多种细胞行为的操控，包括如下步骤：

步骤1：取一衬底；

步骤2：在衬底上制备电极阵列，该电极阵列包括接点和与之连接的连线；

步骤3：在衬底的表面和电极阵列的连线上制备绝缘层，该绝缘层的面积小于衬底的面积，使衬底的四边未覆盖绝缘层，各接点上未覆盖绝缘层，形成一基底；

步骤4：在基底的上表面进行化学修饰，使基底上的电极阵列的表面具有细胞粘附性质的粘附层，使基底上的绝缘层具有抗粘附性质的抗粘附层，该粘附层可通过电控从表面解吸附；

步骤5：在具有粘附层和抗粘附层的基底上种植第一种细胞，该细胞选择性的粘附在粘附层的表面；

步骤6：在电极阵列中的单个电极或者电极组合上施加电压，由于单个电极或者电极组合表面的粘附层与电极表面解吸附，使施加电压的粘附层上的细胞脱落，露出电极表面；

步骤7：在细胞脱落的电极表面，种植第二种细胞；

步骤8：在未施加电压的电极上通过重复步骤6、7的细胞解吸附和种植细胞的步骤，控制多种种植细胞的图案化。

2.根据权利要求1所述的阵列化图形细胞的电调控方法，其中所述衬底的材料为硅、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。

3.根据权利要求1所述的阵列化图形细胞的电调控方法，其中电极阵列中的电极接点的形状是任意形状，其尺寸为1微米到1分米之间。

4.根据权利要求1所述的阵列化图形细胞的电调控方法，其中所述的化学修饰使用的修饰材料为两类分子，一种是可与导电材料的表面特异性或非特异性键合且电控响应解吸附的分子，形成粘附层，另一种是可在绝缘层表面非特异性或者特异性吸附并抗拒细胞贴附的分子，形成抗粘附层。

5.根据权利要求4所述的阵列化图形细胞的电调控方法，其中粘附层的组成分子中含有RGD和巯基或者半胱氨酸的分子，抗粘附层的组成分子中一端为聚赖氨酸另一端为聚乙二醇的分子，粘附层和抗粘附层两类分子为单一溶液或者混合溶液，将处理后的电基底分别浸泡在单一溶液或者混合溶液中，浸泡0.1-48小时。

6.根据权利要求1所述的阵列化图形细胞的电调控方法，其中所述的施加电压的范围为负0.8V到负1.8V之间。

7.根据权利要求1所述的阵列化图形细胞的电调控方法，其中所述第一种细胞、第二种细胞和多种细胞是任何贴壁细胞。

8.根据权利要求1所述的阵列化图形细胞的电调控方法，其中所述电极阵列的数量为1×1至100×100。