[发明专利]提供虚拟DRAM接口的SOC芯片无效
| 申请号： | 201110173702.6 | 申请日： | 2011-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN102841954A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 贾虹 | 申请（专利权）人： | 上海特超集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200126 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提供 虚拟 dram 接口 soc 芯片 | ||
【说明书】：
技术领域
本发明用于系统整合芯片(SOC)的设计，提出了一种在主芯片上提供一个“虚拟DRAM”端口，以整合系统的存储资源，共用一块(组)DRAM的设计方法。
背景技术
在实际中，由于各种技术上(如工艺取舍)或商业上(如不同公司掌握IP和专有技术)的原因，经常一个系统设计必须不可避免的选用多片需要独立外挂DRAM的芯片。
发明内容
本发明在系统主芯片上加装合适的控制电路，为其它芯片(以下称为客芯片)提供一个“虚拟DRAM”。这个虚拟DRAM的实际功能，则通过控制电路，由主芯片外挂的DRAM来实现。
附图说明
图1中：
A为DRAM接口电路(符合D的接口规范)
B为主芯片内的其它使用DRAM资源的电路
C为DRAM控制器电路
D为通常需外挂的DRAM的“客芯片”
E为主芯片外挂的DRAM
F为DRAM接口电路(符合E的接口规范)
G为主芯片范围
具体实施方式
为实现本发明的功能要求，DRAM控制器应做相应的修改，其中：
1)包括对客芯片所要求的内存区间，采用直接地址空间划分，把主芯片外挂DRAM的对应区间直接提供给主芯片。
2)在仲裁逻辑部分，确保来自客芯片的读写要求。
3)装有同步电路，以实现“客芯片”DRAM接口与DRAM控制逻辑上的同步。
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