[发明专利]一种用于硅片的水基型线切割液无效
| 申请号： | 201110174484.8 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102260582A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈智栋;吴伟峰;韩国防;王文昌 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 213164 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 水基型线 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅片的水基型切割液，其特征在于由下列质量份数配比的原料组成：
聚乙烯醇， 2-10份，
苯并三氮唑， 0.05份，
去离子水， 89.95-98份。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片的水基型切割液，其特征在于其中所述的聚乙烯醇的分子量为10000-100000，或者是几种不同分子量聚乙烯醇的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片的水基型切割液，其特征在于其中所述的苯并三氮唑的用量以质量百分比计小于0.05%。
4.根据权利要求2所述的一种用于硅片的水基型切割液，其特征在于其中所述的聚乙烯醇的分子量为30000-80000之间。
5.根据权利要求1所述的一种用于硅片的水基型切割液的使用方法，其特征在于其与碳化硅或氧化铈的比例以质量计为：1:0.5～1。
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