[发明专利]一种应用于线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板有效
| 申请号： | 201110174762.X | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102231374A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李雪;邵秀梅;唐恒敬;魏鹏;龚海梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L27/144 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 红外 平面 探测器 稳定性 倒焊基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于背照射线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板，它由基板衬底(1)、接触层(2)、导电层(3)、阻挡层(4)、粘附层(5)、倒焊凸点(6)、绝缘层(7)组成，其特征在于：在0.3mm厚的抛光蓝宝石或陶瓷基板衬底(1)上依次沉积厚度为20nm～30nm的金属Cr接触层(2)、厚度为300nm～800nm的金属Au导电层(3)、厚度为20nm～40nm的金属Cr阻挡层(4)、厚度为30nm～50nm的金属Au粘附层(5)和厚度为1μm～1.5μm的负光刻胶或SiO2绝缘层(7)，绝缘层(7)将衬底(1)和由接触层(2)、导电层(3)、阻挡层(4)、粘附层(5)构成的多层金属膜图形覆盖其下，在粘附层(5)上制备厚度为7μm～10μm的In柱倒焊凸点(6)，形成低导通电阻的倒焊基板。
2.根据权利要求1所述的一种应用于背照射线列红外焦平面探测器的高稳定性倒焊基板，其特征在于：所述的接触层(2)、导电层(3)、阻挡层(4)、粘附层(5)、倒焊凸点(6)的中心一致，其中接触层(2)、导电层(3)和阻挡层(4)的尺寸与焦平面探测器的光敏元尺寸一致，粘附层(5)的边长为光敏元边长的50％～70％，倒焊凸点(6)的边长是光敏元边长的30％～40％。
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