[发明专利]双晶体抗震的安装方法无效
| 申请号： | 201110174855.2 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102857173A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 赵声衡;朱辉;赵小红;赵英;温丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市三奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双晶 抗震 安装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种双晶体抗震的安装方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)、选同一工厂生产的同一批次的二个石英晶体；
(2)、将上一步骤选定的二个石英晶体固定在一PCB板上，二个石英晶体之间的位置关系为在空间存在一个坐标使得一个石英晶体上的任一点与另一个石英晶体相应点在该坐标系中的X轴、Y轴、Z轴都对称；
(3)、将上一步骤的二个石英晶体串联或并联后接入电路。
2.根据权利要求1所述的双晶体抗震的安装方法，其特征在于：所述步骤(2)为：在PCB板上加工二个稍大于石英晶体的通孔，将上一步骤选定的二个石英晶体中的一个嵌入PCB板的一个通孔内，并调整使其上表面与PCB板平行，使用热熔胶将其固定在PCB板上，将PCB板水平旋转180度并翻转，将另一石英晶体与上一石英晶体相同方向嵌入PCB板的另一个通孔内，并调整使其上表面与PCB板平行，使用热熔胶将其固定在PCB板上。
3.根据权利要求1所述的双晶体抗震的安装方法，其特征在于：所述步骤(2)为：将上一步骤选定的二个石英晶体中的一个按一方向焊接在PCB板上，并调整使其上表面与PCB板平行，使用热熔胶将其固定在PCB板上，将PCB板水平旋转180度并翻转，将另一石英晶体与上一石英晶体相同方向焊接在PCB板的另一个面上，并调整使其上表面与PCB板平行，使用热熔胶将其固定在PCB板上。
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