[发明专利]表面处理自动添加机

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面处理设备，具体地说是一种用于贵金属表面处理过程中自动制作和添加镀液的设备，属于表面处理技术领域。

背景技术

在表面处理过程中，传统方法通常是在镀槽内设置一定量的银板作为阳极，而把工件作为阴极，通电后利用槽内电镀液使阴阳极之间产生电离，把镀液中的银离子附着到阴极工件上去。

传统的表面处理方法主要存在以下几个缺点：

1.在作业过程中要添加含贵金属如氰化银钾的镀液，且对镀液的用量无检测、限制装置，造成了镀液的浪费，增加了生产成本。

2.镀槽内设置大量银板，在使用过程中易丢失等，产生许多安全管理隐患。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面处理过程中使用的可自动添加贵金属镀液的表面处理自动添加机，以克服现有技术中消耗原材料、消耗镀液多、成本高的缺陷，更进一步的目的在于克服传统方法中银板易丢失的缺陷，更利于安全生产管理。

为实现本发明的目的，本发明采用的技术方案是提供一种表面处理自动添加机，包含装有镀液的电镀槽，其特征是，还包含

箱体，

设在所述箱体内的与所述电镀槽连通的电解槽、实现所述电镀槽、电解槽内镀液循环的循环泵，

所述电解槽内包含阳极室、一可通过电流并阻隔金属离子的封闭的阴极室。

所述循环泵进液口与所述电镀槽连接，所述循环泵出液口与所述电解槽连接。

所述阴极室由阴极离子膜封闭而成，所述阴极室内包含阴极板。

所述电解槽内还包含阳极钛篮，所述阳极钛篮中设有银板。

所述阳极钛篮与直流电源连接。

所述直流电源设在所述箱体外部。

所述箱体由一锁定装置锁合。

所述锁定装置或为电控锁，或为挂锁，或为其他可以实现锁功能的装置。

所述锁定装置为密码锁。

所述箱体外设有控制面板指示灯。

本发明所达到的有益效果：

本发明是一种可以在槽外制作并自动添加贵金属镀液如氰化银钾、氰化金钾的小型电解设备，可以制作氰化银钾、氰化金钾，并根据对镀液用量在线添加氰化银钾、氰化金钾，降低生产成本，生产过程简单，成本低，具有良好的经济效益，解决了中小企业规模生产所需要的简便易用问题，具有广阔的市场前景。

附图说明

图1是本发明的示意图；

图2是图1的箱体内俯视图。

图中，电解槽1，箱体2，直流电源3，阳极钛篮4，阳极钛篮5，循环泵6，阴极室7，阴极室8，阴极离子膜9，循环泵出液口10，循环泵进液口11，电解槽进液口12，阳极室13，阳极室14，电解槽出液口15，控制面板指示灯16，控制面板指示灯17，控制面板指示灯18，控制面板指示灯19，锁定装置20，阴极板21，银板22，银板23。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1、图2所示，本发明的表面处理自动添加机主要包括箱体2，设在箱体2内的电解槽1、循环泵6，电解槽1内包括阴极离子膜9、阳极钛篮4、5、阴极室7、8、阳极室13、14，箱体2盖板上设有与阳极钛篮4、5连接的直流电源3。电解槽1内设置一个由阴极离子膜9围成而形成的封闭的阴极室7、8，电流可以通过阴极离子膜9进出阴极室7、8，但金属离子却被阻隔在阴极室7、8外。设置在阴极室7、8内的阴极板21上不会上镀。由于阴极离子膜9较软，可以设置支撑框或其他形式将阴极离子膜9支撑、固定。

下面详细阐述一下工作过程：

打开直流电源3，调整电流大小到适当，此时阳极钛篮4、5内的银板22、2与阴极板21之间通过电流产生电解，银离子和氰化钾溶液合成氰化银钾溶液停留在阳极室13,14中（本实施例中采用的镀液为含氰化银钾溶液的镀液，在其他实施方式中镀液也可以采用其他贵金属溶液，如氰化金钾溶液做为镀液）。启动循环泵6，电镀槽内镀液通过循环泵进液口11进入循环泵6，由循环泵出液口10进入到阳极室13，再流入阳极室14中，然后通过电解槽出液口15回流到电镀槽内（电镀槽图中未示出），电镀槽位置可以自行设置在合理位置。通过循环泵6不间断地将镀液抽入电解槽1的阳极室13、14内，把阳极室13、14内电解出来的氰化银钾通过电解槽出液口15自动排入电镀槽内。整个过程中由于阴极离子膜9是封闭的，所以氰化银钾只能通过阳极室13、14排到电镀槽内。这样不停地循环使电镀槽内的镀液始终保持一定量的氰化银钾含量。