[发明专利]白光LED显示模块的封装方法有效
申请号: | 201110175200.7 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN102222739A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 田皓鹏;赵强 | 申请(专利权)人: | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白光 led 显示 模块 封装 方法 | ||
1.一种白光LED显示模块的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将反射腔体底面朝上倒置,环氧树脂或硅胶和荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶;
2)采用点胶或灌封方法将荧光胶注入反射腔体的各反射笔段中形成荧光胶第一封装层;
3)低温烘烤固化荧光胶封装层,烘烤温度:60°C~80°C,烘烤时间:1~2小时;
4)将A、B组分的环氧树脂混合搅拌均匀后注入反射腔体的各反射笔段中,完全覆盖住荧光胶封装层形成环氧树脂第二封装层;
5)将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内,各LED蓝光晶片分别位于相应的反射笔段的杯口内,抹平从电路板的多个导胶孔内溢出的环氧树脂,使环氧树脂覆盖住电路板的非固晶面;
6)低温烘烤环氧树脂第二封装层,烘烤温度:70°C~90°C,烘烤时间6~8小时。
2.如权利要求1所述的白光LED显示模块的封装方法,其特征在于,步骤2)中荧光胶第一封装层的厚度为反射笔段高度的1/4~1/6。
3.一种如权利要求1所述的白光LED显示模块的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)反射腔体底面朝上倒置,采用点胶或灌封方法将环氧树脂或硅胶注入反射腔体的各反射笔段中形成第一封装层;
2)低温烘烤固化第一封装层,烘烤温度:60°C~80°C,烘烤时间:1~2小时;
3)将环氧树脂或硅胶和荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶;
4)将荧光胶注入反射腔体的的各反射笔段中,完全覆盖住第一封装层形成第二封装层;
5)将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内,各LED蓝光晶片分别位于相应的反射笔段的杯口内,抹平从电路板的多个导胶孔内溢出的荧光胶;
6)在电路板的非固晶面上再次灌封环氧树脂或硅胶形成第三封装层;
7)低温烘烤第二封装层、第三封装层,烘烤温度:70°C~90°C,烘烤时间6~8小时。
4.如权利要求3所述的白光LED显示模块的封装方法,其特征在于,步骤1)中第一封装层的厚度为反射笔段高度的2/3~5/6。
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