[发明专利]激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法有效
申请号: | 201110176186.2 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102343481A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 长友正平;中谷郁祥;菅田充;堀井良吾 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/04;B23K26/36;B23K26/08 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 分割 | ||
1.一种激光加工装置,其具备:
光源,发出脉冲激光;及
载置部,载置着被加工物;
其特征在于:
所述激光加工装置还具备应力施加机构,利用3点弯曲对所述载置部所载置的所述被加工物施加力,由此对所述被加工物的加工对象位置作用拉伸应力;
在对所述载置部载置的所述被加工物,利用所述应力施加机构而对所述加工对象位置作用拉伸应力的状态下,以所述脉冲激光的各单位脉冲光的被照射区域在所述被加工面上离散形成的方式使所述载置部移动,并且将所述脉冲激光照射于所述被加工物,由此在所述被照射区域彼此之间依次产生被加工物的劈开或裂开,借此于所述被加工物上形成用于分割的起点。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于:
所述脉冲激光是脉宽为psec级的超短脉冲光。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于:
所述应力施加机构具备:
一对约束机构,以在所述加工对象位置上方隔开的方式设置,从所述被加工面侧约束所述被加工物;及
按压机构,从所述被加工面的相反侧抵接,而按压所述被加工物。
4.根据权利要求3所述的激光加工装置,其特征在于:
所述按压机构形成为板状,通过使所述按压机构的前端部相对于所述被加工面而大致垂直地抵接,而按压所述被加工物。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置,其特征在于:
所述按压机构的所述前端部形成为截面视梯形形状。
6.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于:
在所述被加工物上形成用于所述分割的起点时,利用不同的所述单位脉冲光而形成的至少2个被照射区域是以在所述被加工物的劈开或裂开容易方向上相邻的方式形成。
7.根据权利要求6所述的激光加工装置,其特征在于:
所述至少2个被照射区域的形成是在所述被加工物的相异的2个所述劈开或裂开容易方向上交替进行。
8.根据权利要求6所述的激光加工装置,其特征在于:
所述被照射区域整体是沿着所述被加工物的劈开或裂开容易方向而形成。
9.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于:
在所述被加工物上形成用于所述分割的起点时,所述被照射区域是在相对于所述被加工物的相异的2个劈开或裂开容易方向为等价的方向上形成。
10.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其特征在于:
利用所述各单位脉冲光照射于所述被照射位置时的冲击或应力,而在与之前刚照射或同时照射的所述单位脉冲光的被照射位置之间产生所述劈开或所述裂开。
11.一种被加工物的加工方法,用来于被加工物上形成分割起点,其特征在于,该方法包含:
载置步骤,将被加工物载置于载置部;及
照射步骤,在对所述载置部所载置的所述被加工物利用3点弯曲施加力,由此对所述被加工物的加工对象位置作用拉伸应力的状态下,将所述脉冲激光以各单位脉冲光的被照射区域在与所述载置面对向的被加工面上离散形成的方式,照射于所述被加工物,由此在所述被照射区域彼此之间依次产生所述被加工物的劈开或裂开,借此于所述被加工物上形成用于分割的起点。
12.根据权利要求11所述的被加工物的加工方法,其特征在于:
所述脉冲激光是脉宽为psec级的超短脉冲光。
13.根据权利要求11或12所述的被加工物的加工方法,其特征在于:
所述照射步骤中,利用以彼此的隔开部位于所述加工对象位置上方的方式设置的一对约束构件,从所述被加工面侧约束所述被加工物,然后从所述被加工面的相反侧使按压机构抵接于所述被加工面,借此对所述加工对象位置作用拉伸应力。
14.根据权利要求13所述的被加工物的加工方法,其特征在于:
所述按压机构形成为板状,在所述照射步骤中,通过使所述按压机构的前端部相对于所述被加工面大致垂直地抵接,而按压所述被加工物。
15.根据权利要求14所述的被加工物的加工方法,其特征在于:
所述按压机构的所述前端部形成为截面视梯形形状。
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