[发明专利]电路组件孔链接构及其布局方法

权利要求书

1.一种电路组件孔链接构，包括：

第一金属层，包括多个彼此间隔排列为环状的第一金属片；

多个通孔，其形成于各该第一金属片上；以及

第二金属层，其形成于该多个通孔上，该第二金属层包括多个彼此间隔排列为环状的第二金属片，其中，各该第一金属片与第二金属片彼此错位，并通过各该通孔电性连接该第一金属片与第二金属片，以构成串联结构。

2.根据权利要求1所述的电路组件孔链接构，其特征在于，各该第一金属片具有第一端点和第二端点，且一该第一金属片的第一端点与相邻的另一第一金属片的第二端点相邻，且各该通孔分别形成于该第一金属片的第一端点和第二端点上。

3.根据权利要求2所述的电路组件孔链接构，其特征在于，各该第二金属片具有第三端点和第四端点，且该第三端点对应位于该第一端点上的通孔上，该第四端点对应位于该第二端点上的通孔上。

4.根据权利要求1所述的电路组件孔链接构，其特征在于，还包括基材及介电层，其中，该第一金属层形成于该基材上，该介电层形成于该基材和该第一金属层上，且具有多个外露部分该第一金属层的开口，该通孔形成于该开口中。

5.根据权利要求1所述的电路组件孔链接构，其特征在于，该多个第一金属片排列为椭圆形或圆形。

6.根据权利要求1所述的电路组件孔链接构，其特征在于，该多个第二金属片排列为椭圆形或圆形。

7.根据权利要求1所述的电路组件孔链接构，其特征在于，还包括接地环，其中，该接地环为导电性材料并形成于该第一金属层及该第二金属层的外围，围绕该第一金属层及该第二金属层。

8.根据权利要求7所述的电路组件孔链接构，其特征在于，还包括第一、第二、第三接地垫片及第一、第二信号垫片，其中，该第一、第二、第三接地垫片电性连接至该接地环，而该第一信号垫片电性连接至该第一金属层或该第二金属层；第二信号垫片电性连接至该第一金属层或该第二金属层。

9.一种电路组件孔链接构布局方法，包括：

形成第一金属层，其包括多个彼此间隔排列为环状的第一金属片；

于各该第一金属片上形成至少二个通孔；以及

于该通孔上形成第二金属层，其包括多个彼此间隔排列为环状的第二金属片，其中，各该第一金属片与第二金属片彼此错位，并通过各该通孔电性连接该第一金属片与第二金属片，以构成串联结构。

10.根据权利要求9所述的电路组件孔链接构布局方法，其特征在于，各该第一金属片具有第一端点和第二端点，且一该第一金属片的第一端点与相邻的另一第一金属片的第二端点相邻，且各该通孔分别形成于该第一金属片的第一端点和第二端点上。

11.根据权利要求10所述的电路组件孔链接构布局方法，其特征在于，各该第二金属片具有第三端点和第四端点，且该第三端点对应位于该第一端点上的通孔上，该第四端点对应位于该第二端点上的通孔上。

12.根据权利要求9所述的电路组件孔链接构布局方法，其特征在于，该第一金属层是形成于基材上，且该布局方法还包括于形成第一金属层后，形成介电层于该基材和该第一金属层上，该介电层具有多个外露部分该第一金属层的开口，以将该通孔形成于该开口中；以及于该介电层上形成第二金属层。

13.根据权利要求9所述的电路组件孔链接构布局方法，其特征在于，该多个第一金属片排列为椭圆形或圆形。

14.根据权利要求9所述的电路组件孔链接构布局方法，其特征在于，该多个第二金属片排列为椭圆形或圆形。