[发明专利]发光模块以及包括该发光模块的照明器具有效
申请号: | 201110176633.4 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102313205A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 小柳津刚;武井春树;斎藤明子;川岛净子 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/06;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 模块 以及 包括 照明 器具 | ||
1.一种发光模块,包括:
模块基板;
第一配线图案,具有共用线连接部且设置在所述模块基板上;
第二配线图案,具有第一线连接部、第二线连接部、及使所述第一线连接部与所述第二线连接部相连的中间图案部,在所述第一线连接部与所述共用线连接部之间形成第一元件配设空间,以所述共用线连接部为边界,在所述第一线连接部的相反侧,在所述第二线连接部与所述共用线连接部之间形成第二元件配设空间,所述第二配线图案将所述第一配线图案予以包围,极性与所述第一配线图案的极性不同,且设置在所述模块基板上;
多个第一发光元件列,将多个半导体发光元件予以串联连接而成,并且电性连接于所述共用线连接部与所述第一线连接部,在所述第一元件配设空间中,并排地配设于所述共用线连接部及所述第一线连接部的延伸方向;以及
多个第二发光元件列,将多个半导体发光元件予以串联连接而成,并且电性地连接于所述共用线连接部与所述第二线连接部,在所述第二元件配设空间中,并排地配设于所述共用线连接部及所述第二线连接部的延伸方向。
2.根据权利要求1所述的发光模块,其中
以使将所述第一发光元件列与第二发光元件列的长度予以合计而得的合计元件列长度、与所述共用线连接部的长度大致相等的方式,将所述多个第一发光元件列以及所述多个第二发光元件列配设于所述共用线连接部的两侧。
3.根据权利要求1所述的发光模块,其中
所述第一配线图案包括与所述共用线连接部相连的图案基部,所述第二配线图案包括与所述第一线连接部、第二线连接部中的一个线连接部相连的图案基部,所述图案基部隔开基部间绝缘距离而并排地设置着,
所述发光模块还包括供电用的连接器,该供电用的连接器具有两根端子接脚且安装于所述模块基板,所述两根端子接脚个别地连接于所述两个图案基部。
4.根据权利要求3所述的发光模块,其中
所述共用线连接部的前端与所述中间图案部的长度方向中间部以所述基部间绝缘距离以上的绝缘距离而隔开。
5.根据权利要求1所述的发光模块,其中
多个所述第一发光元件列与多个所述第二发光元件列以所述共用线连接部为边界而对称地配置着,
所述发光模块包括:
在所述第一线连接部的外侧并排地设置在所述模块基板上的多个第一对准标记、以及在所述第二线连接部的外侧并排地设置在所述模块基板上的多个第二对准标记,
所述第一对准标记以及第二对准标记由与所述第一配线图案以及第二配线图案相同的金属形成,配置于靠近所述第一线连接部的位置的第一对准标记与所述第一线连接部的边缘相隔1.0mm以上,并且配置于靠近所述第二线连接部的位置的第二对准标记与所述第二线连接部的边缘相隔1.0mm以上。
6.根据权利要求5所述的发光模块,其中
相对于所述模块基板的边缘的所述第一对准标记的相隔距离较相对于所述第一线连接部的所述第一对准标记的相隔距离更大,相对于所述模块基板的边缘的所述第二对准标记的相隔距离较相对于所述第二线连接部的所述第二对准标记的相隔距离更大。
7.根据权利要求1所述的发光模块,还包括
透光性的密封树脂,该透光性的密封树脂混合有荧光体,对所述半导体发光元件、所述第一配线图案及第二配线图案、以及所述接线进行密封且设置在所述模块基板上,并形成发光面,
所述第一配线图案及第二配线图案的由所述密封树脂覆盖的面积相对于所述发光面的占有率为5%以上且为40%以下。
8.根据权利要求7所述的发光模块,其中
所述模块基板对于可见光的平均反射率为85%以上且为99%以下。
9.根据权利要求8所述的发光模块,其中
所述模块基板由白色的陶瓷形成,
所述第一配线图案以及第二配线图案由以银为主成分的金属形成,
所述多个半导体元件借由接线来电性连接。
10.根据权利要求7所述的发光模块,还包括:
连接于所述第一配线图案及第二配线图案的供电部;以及
电气零件,连接在所述第一配线图案与第二配线图案之间,且防止所述半导体发光元件的异常发光,所述电气零件在所述发光面的外侧,安装于所述供电部的附近,且配置成偏离所述发光面与供电部之间的部分。
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