[发明专利]一种单晶硅棒的冷粘接方法有效
| 申请号： | 201110176723.3 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102268739A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 樊树青;张勇;牛聚刚;王遥;张旭明 | 申请（专利权）人： | 宁晋松宫电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 石家庄汇科专利商标事务所 13115 | 代理人： | 刘闻铎 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 冷粘接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其特征在于该方法的实现包括以下步骤：
（1）在晶托的上表面涂覆一层熔化后的热熔胶，作为保温层；
（2）在保温层上再涂一层熔化后的热熔胶，作为粘接层；
（3）将单晶硅棒放置在热熔胶粘接层上与晶托进行粘接；
（4）热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒的冷粘接方法，其特征在于：在步骤（1）之前，在晶托的表面上粘一层胶带。
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