[发明专利]减震激光诱致热成像装置无效
申请号: | 201110176832.5 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102339956A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 金相午;金焕;尹小辉;崔东奎 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 孟桂超;张颖玲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 减震 激光 诱致 成像 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种减震激光诱致热成像(Laser Induced Thermal Imaging,LITI)装置,更具体而言,涉及一种可以减轻在膜结合过程中由于上机壳和下机壳接触产生的震动的减震激光诱致热成像装置。
背景技术
在平板显示器中,因为有机电致发光显示器的快速响应时间为1ms或更短、功耗低及因其为自发光而具有出色的视角,有机电致发光显示器具有无论运动图像尺寸如何均可作为其显示介质的优势。此外,因为有机电致发光显示器能够基于现有的半导体加工技术,在低温下经由简单的工艺制造出来,因此作为下一代平板显示器的有机电致发光显示器已经引起了关注。
根据有机电致发光装置中使用的材料和工艺,有机电致发光显示器通常可以分为采用湿法的聚合物型装置和采用沉积法的低分子量型装置。
然而,在聚合物或低分子量发光层的成图法(patterning method)中,喷墨打印法具有以下缺点:对于有机层的材料(除发光层外)有限制,以及用于喷墨打印的结构必须形成于基板上。此外,利用沉积法对发光层成图时,由于采用了金属掩膜,使得大型显示装置难以制造。
作为上述成图法的替代技术,最近开发出了一种激光诱致热成像(LITI)方法。
LITI方法将来自光源的激光转换为热能,进而依次将成图材料传移到靶基板上,形成图形。
在LITI方法中,供体薄膜覆盖作为受体的整个基板,供体薄膜和基板固定在平台上。此外,通过层压处理,供体薄膜和基板进一步结合在一起,继而通过激光成像形成图形。
应该注意的是,提供上述说明是为了理解背景技术,而不是对本领域众所周知的技术的说明。
常规地,在装配上机壳和下机壳以确定真空腔(供体薄膜和基板在其中结合在一起)的过程中,产生震动,造成供体薄膜和基板的机械损伤。因此,有必要解决上述问题。
发明内容
本发明的一个方面是提供一种减震激光诱致热成像装置,该装置能够减轻上机壳和下机壳装配时产生的震动以防止在其装配时的损坏。
根据本发明的一个方面,一种减震激光诱致热成像(LITI)装置包括:下机壳;上机壳,置于该下机壳上形成真空腔;及减震单元,位于该上机壳和该下机壳的接触部分,并利用气动压减轻震动。
所述减震单元包括:供气管,穿过所述下机壳;供气泵,连接该供气管并通过该供气管供应气动压;及阻尼组件(damping member),支撑所述上机壳并且连接该供气管以接收通过该供气管供应的气动压。
所述阻尼组件包括:连接所述供气管的连接部分;以及从该连接部分延伸出来并且在其中储存气动压的阻尼部分。
所述连接部分在其外周缘设置有啮合钩,该啮合钩与设置于所述下机壳上的啮合板相啮合。
所述阻尼部分有多个与所述上机壳优先接触的接触突起。
所述阻尼组件包含弹性材料。
附图说明
下面结合附图对实施例进行说明,使得本发明的上述及其他方面、特征和优点显而易见,其中:
图1为根据本发明示例性实施例的减震激光诱致热成像(LITI)装置的示意图;
图2为根据示例性实施例的减震LITI装置的剖视示意图;以及
图3为根据示例性实施例的减震LITI装置的阻尼组件的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图对本发明的实施例进行详细说明。应该注意的是,附图并不是按照精确的比例绘制,仅为了说明的方便和清楚可能在线条的粗细或组件的尺寸上进行了夸大。此外,在此应用的术语是通过考虑本发明的功能而定义的,可以根据使用者或操作人员的习惯或意图而改变。因此,应该根据在此阐述的整个公开内容,来确定这些术语的含义。
图1为根据本发明示例性实施例的减震激光诱致热成像(LITI)装置的示意图,图2为根据示例性实施例的减震LITI装置的剖视示意图,图3为根据示例性实施例的减震LITI装置的阻尼组件的示意图。
参照图1至3,根据示例性实施例的减震LITI装置1包括:下机壳10、上机壳20及减震单元30。
基板11安装在下机壳10上,供体薄膜12安装在基板11上。
当激光束照射在供体薄膜12上时,供体薄膜12的光热转换层将激光束转换为热量以便其在散热过程中膨胀。这样,有机层(即转移层)同样膨胀并且从供体薄膜12上分离,从而在基板11上形成有机层。这里,成图材料按照激光照射的方向附着于基板11。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AP系统股份有限公司,未经AP系统股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110176832.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED灯模块式散热器
- 下一篇:LED投射灯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择