[发明专利]温敏性复合金纳米颗粒及其制备方法与催化应用无效

专利信息
申请号: 201110177820.4 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102286185A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 张凤宝;汪洋;吕威鹏;张国亮;张淼 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C08L51/02 分类号: C08L51/02;C08K3/08;C08F251/00;C08B37/02;B01J31/26;C07C215/76;C07C213/02
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 王小静
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 温敏性 复合 纳米 颗粒 及其 制备 方法 催化 应用
【权利要求书】:

1.一种温敏性复合金纳米颗粒,其特征在于,该温敏性复合金纳米颗粒是由纳米金颗粒与聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物复合而成,其中,金和聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物的质量比为1∶(9~400),温敏性复合金纳米颗粒的粒径为1~20nm;所述的聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物的分子式如下,在25℃和40℃下具有对温度与氧化还原灵敏响应性质,

式1

式中:R1,R2,R3,R4,R5,R6各自为H或为

式中:n为40~100;

m为5~50;

聚合物中,异丙基丙烯酰胺基团在每个大分子中的质量分数为7%~45%,分子量为8.08×104~1.29×105

2.一种制备权利要求1所述的温敏性复合金纳米颗粒的方法,其特征在于包括以下过程:以氯金酸为前驱体,以聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物为成核剂与稳定剂,以硼氢化钠(NaBH4)作为还原剂,按氯金酸与硼氢化钠摩尔比为1∶(5~10),按氯金酸与聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物质量比为1∶(17~680),将聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物与氯金酸以及硼氢化钠混合,在0~32℃的温度下振荡1~2分钟即得到粒径1-20nm的温敏性复合金纳米颗粒。

3.一种按权利要求1所述的温敏性复合金纳米颗粒或以权利要求2所述的方法制备的温敏性复合金纳米颗粒作为催化剂应用,在对硝基苯酚还原反应过程,当调控温度在35℃以下时进行反应,当调控温度在35℃以上时停止反应。

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