[发明专利]多频带谐振器和多带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及具有多个谐振频率的多频带谐振器(multiband resonator)和利用了该多频带谐振器的多带通滤波器(multiband-pass filter)，特别涉及在移动通信、卫星通信、固定微波通信、以及其他的通信技术领域中用于信号的发送接收的多频带谐振器和多带通滤波器。

背景技术

作为具有多个谐振频率的多频带谐振器，非专利文献1(S.Kitazawa，H.Miyake，M.Geshiro，and  M.Ohashi，″A  Multilayer Sigle-Imput/Single-OutputDual-Band Filer Fabricated in a High Permittivity LTCC Substrate，″IEICE Trans.Electron.，vol.E89-C，no.4，pp.509-516，April 2006.)的多频带谐振器作为以往技术而已知。该多频带谐振器是经由屏蔽层而层叠了具有不同的一个谐振频率的两个谐振器的结构。并且，这些谐振器与输入输出端口耦合而构成多频带的谐振器。另外，作为具有一个谐振频率的谐振器，公开了各种谐振器，例如有如非专利文献2(吉田賢太郎，北村敏明，下代雅啓，石崎俊雄，″折返し形コムラインフイルタの特性解析，″電子情報通信学会論文誌C，vol.J86-C，no.4，pp.442-449，April 2003.)这样的谐振器。

但是，在以往技术中，为了获得多个谐振频率，经由屏蔽层而层叠了具有不同的谐振频率的谐振器。即，是将独立的谐振器以不会互相受到影响的状态集成的谐振器。因此，存在层数容易增加且难以小型化的课题。

发明内容

本发明的目的在于，将具有多个谐振频率的多频带谐振器小型化。

本发明的多频带谐振器包括电介质基板、地导体、主线路导体、副线路导体、副开路短截线、主开路短截线、短路导体、主贯通导体、副贯通导体。电介质基板具有3个以上的电介质层。地导体既可以形成在其中一个电介质层上，也可以形成为覆盖电介质基板整体。主线路导体和副线路导体在其中一个电介质层上形成。副开路短截线在与主线路导体和副线路导体不同的电介质层上形成。主开路短截线在与主线路导体、副线路导体以及副开路短截线不同的电介质层上形成。短路导体将主线路导体的一端和副线路导体的一端电连接，且还与地导体电连接。主贯通导体将主线路导体的另一端和与该主线路导体的另一端对置的主开路短截线的一端电连接。副贯通导体将副线路导体的另一端和与该副线路导体的另一端对置的副开路短截线的一端电连接。

并且，主线路导体和副线路导体既可以形成在不同的电介质层上，也可以形成在同一个电介质层上。在主线路导体和副线路导体形成在不同的电介质层上的情况下，电介质基板至少具有第1至第4电介质层。并且，作为短路导体，使用基本贯通导体即可。基本贯通导体将若干个电介质层贯通，从而将主线路导体的一端和与该主线路导体的一端对置的副线路导体的一端电连接，且还与地导体电连接。此外，在主线路导体和副线路导体形成在同一个电介质层上的情况下，电介质基板至少具有第1至第3电介质层。并且，作为短路导体，使用第1短路线路导体即可。第1短路线路导体在与主线路导体和副线路导体所形成的电介质层相同的电介质层上形成，将主线路导体的一端和副线路导体的一端电连接，且还与地导体电连接。

这里，“对置”意味着从电介质基板的面的法线方向看电介质基板时(从平面上方看时)位于相互大致重叠的位置。此外，本发明的多带通滤波器作为谐振器而包括多个本发明的多频带谐振器，且包括输入用的输入输出线路导体和输出用的输入输出线路导体。

由于共享各个结构部分而(一体地)构成具有多个谐振频率的谐振器，所以能够将本发明的多频带谐振器小型化。此外，由于使用本发明的多频带谐振器而构成，所以能够将本发明的多带通滤波器小型化。

附图说明

图1是表示实施例1的多频带谐振器的结构例的立体图。

图2是实施例1的多频带谐振器的展开立体图。

图3是用于说明本发明的原理的展开立体图。

图4是实施例1的变形例1的多频带谐振器的展开立体图。

图5是实施例1的变形例2的多频带谐振器的展开立体图。

图6是实施例1的变形例3的多频带谐振器的展开立体图。

图7是实施例1的变形例4的多频带谐振器的展开立体图。

图8是实施例1的变形例5的多频带谐振器的展开立体图。

图9是实施例1的变形例6的多频带谐振器的展开立体图。