[发明专利]用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系，其特征在于由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和环氧树脂在催化剂的作用下通过共固化反应得到，所述树脂原料的组成为氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和环氧树脂，其组份的质量百分比为：

氰酸酯、双马来酰亚胺：10~85%

双噁唑啉化合物：5~40%

环氧树脂：10~70%，

其中，氰酸酯与双马来酰亚胺的摩尔比为12:1~1:2；

所述催化剂为有机锡化合物和叔胺，催化剂的用量按树脂的总质量计，有机锡化合物的用量为2~4%，叔胺的用量为0.01~1%。

2.根据权利要求1所述的用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系，其特征在于所述氰酸酯单体包括：4,4’-二氰酸酯基苯基-丙烷、4,4’-二氰酸酯基苯基-乙烷,氰酸酯(4,4'-[1,3-苯基双(1-甲基-亚乙基)]双苯基氰酸酯或酚醛型氰酸酯中任一种，或是其预聚物中任一种。

3.根据权利要求1所述的用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系，其特征在于双马来酰亚胺单体包括：4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)，4,4’-二苯醚双马来酰亚胺或4,4’-二苯砜双马来酰亚胺中任一种。

4.根据权利要求1所述的用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系，其特征在于所述双噁唑啉化合物包括：2,2’-(1,4-亚苯基)-二噁唑啉、2,2’-(1,3-亚苯基)-二噁唑啉、2,2’-(1,4-亚苯基)-4-甲基-二噁唑啉、2,2’-(1,3-亚苯基)-4-甲基-二噁唑啉、2,2’-(1,4-亚苯基)-4,4’-二甲基-二噁唑啉、2,2’-(1,3-亚苯基)-4,4’-二甲基-二噁唑啉、2,2’-乙撑双(2-噁唑啉)、2,2’-亚辛基双(2-噁唑啉)、2,2’-乙撑双(4-甲基-2-噁唑啉)或端噁唑啉聚醚中任一种。

5.根据权利要求1所述的用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系，其特征在于所述的有机锡化合物催化剂，是由二月桂酸二丁基锡与氰酸酯单体按1:2 mol比例反应的产物。

6.一种如权利要求1所述的用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系的制备方法，其特征在于具体步骤如下：将氰酸酯、双马来酰亚胺、环氧树脂和双噁唑啉化合物在120~140℃的温度下加热，熔混均匀，得到未固化的树脂体系，然后加入所需量的催化剂，均匀分散，固化处理，即得所需产品。

7.一种如权利要求1所述的用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系在制备覆铜板中的应用，其特征在于具体步骤如下：将氰酸酯、双马来酰亚胺、环氧树脂和双噁唑啉化合物在120~140℃的温度下加热，熔混均匀，得到未固化的树脂体系，降温至40℃以下时，加入由丁酮和DMF组成的溶剂，待树脂溶解后，得到70% (wt)浓度的胶液；然后加入所需量的催化剂，并溶解均匀；用上述胶液浸渍E-玻璃布，并在150℃的温度下烘干3~5min，得到粘接片，按厚度要求将粘接片叠合后覆上铜箔，放入压机中压制固化，压制工艺为：180℃热压3h，然后放入烘箱中200℃加热2h，然后240℃加热3h，即得到覆铜板。

8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于所述溶液中，丁酮与DMF的体积比为70/30 ~ 90/10。