[发明专利]一种高体积比能量密度微能源系统及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110180049.6 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN102347518A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 周健;孙晓玮;谈惠祖;周舟;周建华;王伟;刘正新 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01M10/46 分类号: H01M10/46;H01M10/058
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 潘振甦
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 体积 能量 密度 能源 系统 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种高体积比能量微能源系统,其特征在于所述的微能源系统的组成为:

a)在玻璃衬底上打孔,孔为两个相对的空心圆台;

b)在玻璃衬底正面和背面分别溅射Al薄膜,Al膜的厚度填满空洞深度,实现双面Al互联;

c)在玻璃衬底背面的Al膜表面依次沉积氮化钴镍、LiPON薄膜、Li薄膜和Al薄膜;

d)在未覆盖多层电池的Al膜表面安装能源管理模块和RF收发模块;

e)在玻璃正面Al表面依次沉积n型微晶硅、0<x<1的i型GexSi1-x,p型非晶硅和含3%Al的AZO;

f)用Au线连接AZO、Li电池阳极、能源管理模块输出端、RF收发模块输出端。

2.按权利要求1所述的系统,其特征在于所述的圆台的外孔直径为1mm,内孔为0.5mm。

3.按权利要求1所述的系统,其特征在于所述的氮化钴镍通式为CoxNi1-xN式中0<x<1。

4.按权利要求1所述的系统,其特征在于在未覆盖多层电池的Al膜上安装的能源管理模块为富晶电子股份有限公司生产的FSA582充电管理芯片构建的电路,安装的RF收发模块的电路由Chipcon公司生产的无线通信模块CC2420组成。

5.按权利要求4所述的系统,其特征在于RF收发模块可将探测到得温度或湿度每8小时发送一次,每次发送脉冲电流1A,48ms,待机电流为40mA。

6.按权利要求1、4或5所述的系统,其特征在于能源管理模块和RF收发模块均通过导电银胶与Al膜相连。

7.制作如权利要求1所述的能源系统的方法,其特征在于步骤为:

①用金刚石钻头在玻璃衬底上打孔,孔为两个相对的空心圆台;

②在玻璃衬底的正面和背面溅射Al薄膜,Al薄膜的厚度填满空洞深度,实现双面Al互联;

③在玻璃衬底背面的Al膜上依次沉积氮化钴镍、LiPON薄膜、Li薄膜和Al薄膜;在Al表面溅射沉积CoxNi1-xN,0<x<1,沉积的工艺条件是以一定比例Co纳米粉和Ni纳米粉混合,真空熔融煅烧,制备金属钻镍合金靶材,通过射频磁控溅射的方法沉积氮化镍钴薄膜,本底真空为2×10-4Pa以下,沉积时基片温度小于80℃;接着在氮化镍钴薄膜表面溅射沉积LiPON薄膜;制作Li3PO4靶材时,采用该靶材是在N2环境中溅射成膜,再在LiPON薄膜上沉积金属Li薄膜;采用溅射方法沉积,本底真空为2x10-4Pa以下,基片温度为室温,成膜速率400~1100nm/min,最后是在Li薄膜表面在Ar环境中溅射成膜一层Al薄膜,本底真空为2x10-4Pa以下,基片温度为室温,蒸发速率500nm/min;

④在未覆盖电池多层膜的Al膜表面安装能源管理模块,使得一电路输出端与Al相连,另外的输出端与RF模块和Al相连;连接手段采用引线键合方法,连接材料为Au线;

⑤在未覆盖电池多层膜的Al膜表面安装RF收发模块,使得一输出端与Al薄膜相连,另外输出端与非晶锗硅正极、能源管理电路输出端相连;连接手段采用引线键合方法,连接材料为Au线;

⑥在玻璃衬底正面的Al膜表面依次沉积n型微晶硅、i型GexSi1-x,0<x<1,p型非晶硅和含3%Al的AZO;

⑦用Au线焊接AZO、Li电池阳极、能源管理模块输出端、RF收发模块输出端,表示焊点;

⑧测试物联网节点连续阴天工作性能;电池的优化设计与制作,

⑨对上述制作的能源系统进行电学性能测试,判断是否满足体积比能量密度大于291.9WH/L和能够连续4天阴天正常供电的要求,若满足,则完成设计制作,若不满足,从新设计微能源系统结构,调节锂电池占非晶锗硅太阳电池面积比例,调节锂电池电解质层厚度,调节能源管理电路功耗,重新制作,直到满足需求。

8.按权利要求7所述的方法,其特征在于:

a)步骤③所述氮化钴镍的厚度为900nm;

b)步骤③所述的LiPON薄膜的厚度为1600nm;

c)步骤③所述所述的Li膜的厚度为1100nm;

d)步骤③所述的Al膜的厚度为600nm。

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