[发明专利]用于测量和控制过程参数的方法及系统无效
申请号: | 201110180211.4 | 申请日: | 2011-06-24 |
公开(公告)号: | CN102331277A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 埃迪兹·巴特马兹;拉希德·穆罕默德;哈立德·阿卜杜勒拉希姆;穆罕默德·卡尔卡什 | 申请(专利权)人: | 金宝汤公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 罗正云;王琦 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测量 控制 过程 参数 方法 系统 | ||
1.一种用于监测批或连续热处理的至少一个过程条件的系统,所述系统包括:
(a)至少一个可被射频信号识别的专用集成电路;
(b)所述电路具有至少一个能够测量至少一个过程条件的传感器;
(c)至少一个能够与所述电路通信的收发机;以及
(d)至少一个嵌有所述电路的微粒,所述微粒进一步位于具有多个组成微粒的异质流体中。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述过程条件从由液体pH值、颗粒温度、液体温度、颗粒速度、液体速度、液体营养特性、系统压力、颗粒方位、颗粒位置和液体盐分组成的组中选择。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述过程条件为颗粒温度或液体温度,并且其中所述温度被测量为从约-40℃到约200℃。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述过程条件为颗粒温度或液体温度,并且其中所述温度被测量为从100℃到140℃。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述过程条件为颗粒温度或液体温度,并且其中所述温度在1℃内是准确的。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述过程条件是系统压力,并且其中所述系统压力被测量为最高达1kpsi。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述过程条件为系统压力,并且其中所述系统压力被测量为最高达150kpsi。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述微粒具有中心,并且其中所述电路位于至少接近所述微粒的中心的位置处。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述电路位于天然组成的食物微粒内。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述电路位于所述微粒内,并且所述微粒模仿天然组成的食物微粒的至少一个物理特性。
11.根据权利要求10所述的系统,其中所述物理特性从由几何形状、密度和体积组成的组中选择。
12.根据权利要求1所述的系统,其中所述电路位于所述微粒内,并且所述微粒模仿天然组成的食物微粒的至少一个热特性。
13.根据权利要求12所述的系统,其中所述热特性从由热扩散率、热导率和比热组成的组中选择。
14.根据权利要求1所述的系统,其中沿针对所述热处理限定的处理通道的至少一部分对所述至少一个过程条件的测量值被写入日志,在沿所述处理通道的至少一个离散位置处对所述至少一个过程条件的测量值被写入日志,或者沿针对所述热处理限定的所述处理通道的至少所述部分并在沿所述处理通道的所述至少一个离散位置处对所述至少一个过程条件的测量值写入日志。
15.根据权利要求14所述的系统,其中所述至少一个过程条件的所述测量值提供至少接近实时的反馈以控制至少一个过程条件。
16.一种测量批或连续热处理的过程条件的方法,所述方法包括以下步骤:
(a)提供至少一个可被射频信号识别的专用集成电路,所述专用集成电路具有至少一个能够测量至少一个过程条件的传感器;
(b)在与所述批或连续热处理相关联的异质流体内提供所述电路;以及
(c)在至少一个离散位置处测量由所述电路确定的所述至少一个过程条件。
17.根据权利要求16所述的方法,进一步包括以下步骤:利用所测量的过程条件提供至少接近实时的反馈,以控制所述至少一个过程条件。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所测量的过程条件为温度。
19.根据权利要求17所述的方法,其中所测量的过程条件与无菌处理相关联。
20.根据权利要求17所述的方法,其中所测量的过程条件与非无菌处理相关联。
21.根据权利要求16所述的方法,进一步包括在电阻或辐射加热处理中测量所述至少一个过程条件的步骤。
22.根据权利要求16所述的方法,进一步包括在所述异质流体内的至少一个微粒中嵌入至少一个电路的步骤,并且其中所述异质流体具有多个组成微粒。
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