[发明专利]具微机电元件的封装结构及其制法

权利要求书

1.一种具微机电元件的封装结构，其包括：

晶片，具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面上具有多个微机电元件、多个电性接点与多个第二对位键；

板体，具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与第二表面的板体开口，该第一表面上具有多个凹槽、与对应位于各该凹槽周缘的多个密封环，该板体与该晶片相结合，其结合方式为该板体的密封环接置于该晶片的第三表面上，且各该微机电元件对应设于各该凹槽与密封环中，各该电性接点与第二对位键外露于该板体开口，且该第二表面上形成有金属层；

多个透明体，借由黏着剂以对应设于各该第二对位键上；

封装层，形成于该晶片的第三表面上，且包覆该板体、电性接点、与透明体；

多个焊线，嵌设于该封装层中，且各该焊线的一端连接该电性接点，而另一端外露于该封装层的顶面；以及

金属导线，形成于该封装层上，且该金属导线借由该焊线以电性连接至该电性接点。

2.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，还包括第一绝缘层，形成于该封装层上，该第一绝缘层具有多个外露该焊线的第一绝缘层开口，且该金属导线形成于该第一绝缘层开口处以电性连接该焊线。

3.根据权利要求2所述的具微机电元件的封装结构，还包括第二绝缘层，形成于该第一绝缘层与金属导线上，该第二绝缘层具有多个外露部分该金属导线的第二绝缘层开口。

4.根据权利要求1、2或3所述的具微机电元件的封装结构，还包括焊球，设于该金属导线上。

5.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该密封环的材质为玻璃粉、环氧树脂、干膜、金、铜、金铟、焊料、锗、锗化铝、或硅锗。

6.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该金属层的材质为铝/铜。

7.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该透明体的材质为玻璃。

8.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该黏着剂的材质为玻璃粉、环氧树脂、或干膜。

9.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该微机电元件为陀螺仪、加速度计或射频微机电元件。

10.一种具微机电元件的封装结构的制法，其包括：

准备一具有相对的第一表面与第二表面的板体、以及一具有相对的第三表面与第四表面的晶片，该第一表面上具有多个凹槽、多个第一对位键、与对应位于各该凹槽周缘的多个密封环，该第三表面上具有多个微机电元件、多个电性接点与多个第二对位键；

将该板体与该晶片结合，其结合方式为借由将各该第一对位键对应至各该第二对位键，并将该板体的密封环接置于该晶片的第三表面上，且各该微机电元件对应设于各该凹槽与密封环中；

从该第二表面移除部分厚度的板体；

于该第二表面上形成金属层；

切割该板体，以形成露出该等电性接点与该等第二对位键的板体开口；

借由黏着剂以将多个透明体对应设于各该第二对位键上；

以多个焊线连接该电性接点与该金属层；

于该晶片的第三表面上形成封装层，以包覆该板体、电性接点、透明体与焊线；

从该封装层的顶面移除部分厚度的该封装层与部分该焊线，以外露该焊线的一端，且该封装层的顶面高于该透明体的顶面；

移除该透明体顶面上的该封装层；以及

借由该第二对位键来对位，并于该封装层上形成多个金属导线，该金属导线借由该焊线以电性连接至该电性接点。

11.根据权利要求10所述的具微机电元件的封装结构的制法，还包括于形成该金属导线之前，于该封装层上形成第一绝缘层，该第一绝缘层具有多个外露该焊线的第一绝缘层开口，且该金属导线形成于该第一绝缘层开口处以电性连接该焊线。

12.根据权利要求11所述的具微机电元件的封装结构的制法，还包括于该第一绝缘层与金属导线上形成第二绝缘层，且该第二绝缘层具有多个外露部分该金属导线的第二绝缘层开口。

13.根据权利要求10、11或12所述的具微机电元件的封装结构的制法，于形成该金属导线之后，还包括于该金属导线上形成焊球。