[发明专利]用于模塑半导体器件的装置和方法

权利要求书

1.一种利用模塑化合物包封引线框组件的装置，其中所述引线框组件包括引线框阵列和连附并且电气地连接到相应的引线框的多个半导体管芯，所述装置包括：

上模具框和下模具框，能够彼此对准，其中所述上模具框和下模具框的每一个包括多个腔体，每个腔体用于容纳所述引线框阵列的多个引线框，由此使得列中的每一个引线框形成跨越多个列的行，其中所述腔体为矩形腔体；

至少一个容器，用于存储模塑化合物；和

多个通道，将多列腔体连接至所述至少一个容器，其中每一通道连接到相应的其中一列；以及

其中所述模塑化合物从所述容器经由多个通道流动到每一列，并且随后流动到列中的每一引线框组件之上。

2.如权利要求1所述的装置，进一步包括多个浇口，其中浇口被配置在每一列和将所述列连接至所述至少一个容器的通道之间，其中所述多个浇口调节模塑化合物从相应的通道到所述列的流动。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述至少一个容器包括每两列至少一个容器。

4.如权利要求1所述的装置，其中所述至少一个容器包括每列至少一个容器。

5.如权利要求1所述的装置，其中一列内的引线框彼此对准，由此使得一列中的所有引线框的所有引线从所述列向外延伸。

6.一种利用模塑化合物包封半导体管芯的方法，包括：

提供模塑装置，所述模塑装置包括上模具框，被配置用于与下模具框对准，其中所述上模具框和下模具框中的每一个包括多个腔体，其中所述腔体为矩形腔体，每一个腔体用于容纳引线框组件阵列的多个引线框组件，由此使得列中的每一个引线框组件形成跨越多列的行，以及其中每一引线框组件包括引线框和电气地连接到所述引线框的半导体管芯；

将所述引线框组件的阵列放置到所述多个腔体中，其中每一个引线框包括至少一行引线，以及其中所述至少一行引线沿着所述腔体的长度对准；以及

在列的一端处将模塑化合物注入到多个列中的每一个，由此使得模塑化合物连续流动到每个腔体和每列中的引线框组件之上并且包封所述引线框组件。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述多个腔体基本上彼此平行，以及其中每一列包括形成在其顶部处的浇口用于接收模塑化合物。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述引线框阵列包括单列直插式封装SIP和双列直插式封装DIP引线框中的一个。