[发明专利]一种OLED显示器件及其封装结构和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及平面显示技术，尤其涉及有机发光器件(OLED)的封装技术。

背景技术

封装技术是OLED技术的一个核心技术，这是因为OLED单元本身对水汽和氧气非常敏感，如果与水汽或者氧气接触会导致OLED单元的迅速退化。传统的OLED封装结构如图1所示，是采用UV树脂2对OLED单元6进行密封，但由于UV树脂2仍有一定的透气性，因此一般又在封装玻璃盖板1和玻璃基板5的内部来粘附干燥剂7，以增强对水汽和氧气的吸附能力。

现有的工业化生产过程中，为了形成如图1所示的OLED显示器件3，通常是在一大张封装玻璃盖板1上形成若干个呈M×N(M、N为自然数)矩阵排列的OLED显示器件，待完成对这些呈矩阵排列的OLED显示器件的封装后，将其切割为M×N个独立的OLED显示器件。

在进行切割前，需要将OLED显示器的没有切割前的玻璃基板5、OLED单元6、封装玻璃盖板1通过UV树脂2粘接在一起，并在玻璃基板5和封装玻璃盖板1形成的密闭空腔内贴合干燥剂7，在封装过程中，为了使UV树脂2固化，需要使用UV灯照射UV树脂2，但是UV灯的照射会损坏OLED单元6的有机发光层，为了避免在UV树脂2固化时，UV灯照射到有机发光层5，需要采取措施避免UV灯照射到OLED单元6，现有技术是采用掩膜板来解决这一问题，对于不能照射的地方采用掩膜板遮挡。

熔结玻璃具有很好的密封性能，能在85℃、85％相对湿度条件下，在7000小时内保持密封性能，远远大于现有UV树脂的密封性能，但是由于OLED显示器内部一些材料如有机发光层不能耐受高温，因此熔结玻璃在受高温熔结密封时会影响其它各层的性能，因此现有的OLED技术领域，还没有出现采用熔结玻璃作为密封材料来密封OLED单元的。

发明内容

本发明的目的是为了提高OLED显示器件的密封性能，提出了一种OLED显示器件及其封装结构和封装方法。

本发明的技术方案：一种OLED显示器件的封装结构，包括位于底部的未切割的封装玻璃盖板和位于顶部的未切割的玻璃基板，多个OLED单元按照矩阵结构排列贴附在玻璃基板的下部，每个OLED单元的四周边缘外具有一圈熔结玻璃连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将每个OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内，所述未切割的封装玻璃盖板和未切割的玻璃基板的四周边缘具有UV树脂用以将所有的OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和UV树脂形成的密闭空间内。

本发明的另一技术方案是：一种OLED显示器件，包括位于底部的封装玻璃盖板和位于顶部的玻璃基板，OLED单元贴附在玻璃基板的下部，其特征在于，所述OLED单元的四周边缘外具有一圈熔结玻璃连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内。

上述OLED显示器件的装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内还贴附有干燥剂。

本发明的OLED显示器件的封装结构的封装方法的技术方案：一种OLED显示器件的封装方法，包括如下步骤：

步骤a：利用丝网印刷设备，在未切割的封装玻璃盖板上的每个OLED单元对应位置处的四周边缘外涂布一圈熔结玻璃，熔结玻璃4的厚度为5～30μm，宽度为0.3～6mm；

步骤b：通过热板或者真空炉设备，对完成步骤的未切割的装玻璃盖板进行烘烤，使熔结玻璃固化；

步骤c：将完成步骤b的未切割的封装玻璃盖板装载到封装设备并传送至UV树脂涂布腔中，通过UV树脂涂布设备在未切割的封装玻璃盖板的四周边缘内涂布一圈UV树脂，UV树脂固化后的厚度为10～100μm，宽度为0.5～5mm；

步骤d：纯氮气环境下，将完成步骤c的未切割的封装玻璃盖板和完成装载了OLED单元的未切割的玻璃基板贴合，再通过UV光线照射使UV树脂固化并完成初步封装工艺形成初步封装结构；

步骤e：从封装设备中取出已完成初步封装工艺的未切割的封装玻璃盖板和玻璃基板构成的初步封装结构，通过激光照射使熔结玻璃熔化并焊接，从而使OLED单元完成封装，所述激光照射采用的激光为红外波段激光，波长在780到900纳米之间；

步骤f：将步骤e中完成的封装结构送入切割设备切割得到OLED显示器件。

上述OLED显示器件的封装方法的步骤c中在将未切割的封装玻璃盖板传送到至UV树脂涂布腔中之前，还包括在每个OLED单元对应位置处的封装玻璃盖板上贴附干燥剂的过程。