[发明专利]具备防静电功能的电子元件包装用包装材料及其制造方法

权利要求书

1.一种具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其中，由聚酰亚胺、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯中的某一个构成的高分子薄膜上蒸镀类钻碳薄膜。

2.根据权利要求1所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于所述类钻碳薄膜镀覆到所述高分子薄膜的双面。

3.根据权利要求1或者2所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于所述类钻碳薄膜掺杂有Al或者W中的一个以上物质。

4.根据权利要求1或者2所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于将所述高分子薄膜上的类钻碳薄膜作为缓冲层，在所述缓冲层上还包含金属薄膜。

5.根据权利要求4所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于所述金属薄膜层上还包含类钻碳薄膜。

6.根据权利要求1或者2所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其特征在于，在高分子薄膜上将类钻碳薄膜和金属薄膜按照上述顺序反复堆叠，并且最后的叠层以类钻碳薄膜结束，且使整个多层薄膜层的厚度为3至100nm。

7.一种具有防静电功能的电子元件包装用包装材料的制造方法，其特征在于包含：

向反应室内装入高分子薄膜的步骤；

将所述反应室内真空化到10^-3至10^-7torr的步骤；以及

向所述高分子薄膜上蒸镀类钻碳薄膜的步骤，

其中，在蒸镀所述类钻碳薄膜的步骤中，

使用包含线性离子源的磁性增强离子枪蒸镀装置和卷对卷装置，该线性离子源包含阳极、产生磁场的阴极以及气体供给部，

驱动卷绕有所述高分子薄膜的第一辊和第二辊，以向所述高分子薄膜上连续蒸镀类钻碳薄膜，

被蒸镀的所述类钻碳薄膜的厚度为1至40nm，

高分子薄膜上蒸镀有类钻碳薄膜的、具有防静电功能的包装材料的阻抗为10⁶至10¹⁰Ω/sq。

8.根据权利要求7所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料的制造方法，其特征在于，在蒸镀所述类钻碳薄膜的步骤中使用卷对卷装置，向卷绕于卷对卷装置的辊的所述高分子薄膜的双面同时蒸镀类钻碳薄膜。

9.根据权利要求8所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料的制造方法，其特征在于，蒸镀所述类钻碳薄膜的步骤包含向磁性增强离子枪蒸镀装置供给CH₄、C₂H₂、C₆H₆、C₄H₁₀中的一个以上气体，并向所述离子枪接通1000至2500V的电源。

10.根据权利要求9所述的具有防静电功能的电子元件包装用包装材料的制造方法，其特征在于还包含在蒸镀所述类钻碳薄膜的步骤之后用喷溅方法蒸镀金属薄膜的步骤。