[发明专利]元件的连接结构和连接方法

权利要求书

1.一种用于元件的连接方法，其中，用于所述元件的连接结构包括：

第一板，所述第一板具有形成在所述第一板的一个表面上的电极层；

元件，所述元件在所述元件的一个表面处连接至所述电极层；以及

第二板，所述第二板连接至所述元件的另一表面，

其特征在于，所述用于元件的连接方法包括下列步骤：

通过焊剂将所述元件设置在所述第一板的所述电极层的上表面上并且通过导电膏将所述第二板设置在所述元件的上表面上；以及

同时加热所述焊剂和所述导电膏以熔化所述焊剂并且煅烧所述导电膏。

2.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，所述元件的所述连接结构进一步包括：

形成在所述第一板和所述电极层之间第一绝缘层；以及

形成在所述第二板的下表面上的第二绝缘层。

3.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，能够在与所述焊剂的熔化温度范围对应的温度范围内煅烧所述导电膏。

4.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，所述焊剂的加热温度与所述导电膏的加热温度彼此不同。

5.根据权利要求4所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，首先加热所述焊剂和所述导电膏中具有所述焊剂的熔化温度范围和所述导电膏的煅烧温度范围中较高的温度范围值的一方。

6.根据权利要求4所述的用于元件的连接方法，其特征在于，当加热所述焊剂和所述导电膏时，首先冷却所述焊剂和所述导电膏中具有所述焊剂的熔化温度范围和所述导电膏的煅烧温度范围中较低的温度范围值的一方。

7.根据权利要求1所述的用于元件的连接方法，其特征在于，所述连接结构的所述元件是珀耳帖元件。

8.一种用于元件的连接结构，包括：

第一板，所述第一板具有形成在所述第一板的一个表面上的电极层；

元件，所述元件在所述元件的一个表面处连接至所述电极层；

第二板，所述第二板连接至所述元件的另一表面；

焊剂，所述焊剂连接所述电极层和所述元件；以及

导电膏，所述导电膏连接所述第二板和所述元件。

9.根据权利要求8所述的用于元件的连接结构，其特征在于，所述用于元件的连接结构进一步包括：

形成在所述第一板和所述电极层之间的第一绝缘层；以及

形成在所述第二板和所述导电膏之间的第二绝缘层。

10.根据权利要求8所述的用于元件的连接结构，其特征在于，能够在与所述焊剂的熔化温度范围对应的温度范围中煅烧所述导电膏。

11.根据权利要求8所述的用于元件的连接结构，其特征在于，所述元件是珀耳帖元件。