[发明专利]一种高密度互连的铝基电路板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高密度互连的铝基电路板的制备方法。

背景技术

传统的FR-4双面板由于导热率低，散热不好，导致无法用在一些大功率，或长时间工作的电器上。直接使用铝基板制作双面板，再将铝基双面板与铝结合，虽导热率高，散热好，但成本比传统的FR-4贵5-6倍，成本过高，不利于大规模生产。而且现有的铝基电路板的制备工艺相对比较复杂。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的高密度互连的铝基电路板的制备方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

A、开料：将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸；

B、钻孔：钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔；

C、制作导通孔：通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔；

D、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；

E、内层贴干膜：在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜；

F、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上；

G、图形电镀：对步骤F中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；

H、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

I、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；

J、棕化：粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面；

K、叠层压合：将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起，并压合使其成为一整体；

L、外层贴干膜：在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜；

M、外层图形转移：将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上；

N、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；

O、外层图形检查：采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查；

P、二次钻孔：钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔；

Q、绿油：在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；

R、文字：在板面上丝印作为打元件时识别用的文字；

S、成型：将上述电路板锣出成品外形；

T、电测：对电路板各层进行开、短路测试；

U、表面处理：在上述电路板上贴一层抗氧化膜；

V、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

W、包装：将检查合格的板包装。

如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl₂。

如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤K中在FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。

综上所述，本发明的有益效果：

本发明制备方法简单，生产方便，生产出的电路板导热率、散热性不但能满足现有的社会需求，且成本比较低。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述：

实施例1

本发明一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，包括以下步骤：

A、开料：将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸；具体做法：采用开料机将FR-4双面板裁出符合设计要求的尺寸，然后对经过检查合格的FR-4双面板进行表面清洗，去除覆铜层上的油污和表面的氧化物，经过微蚀的覆铜基板酸洗后烘干；

B、钻孔：采用机械设备或者激光钻孔机钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔；

C、制作导通孔：通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔；其中所述的沉铜方法可以为化学沉铜；

D、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；

E、内层贴干膜：在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜；

F、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上；感光膜干燥以后，用已制作好的光绘电路图形胶片放置在FR-4双面板贴有干膜的一面上，进行电路图形曝光，对曝光后的覆铜基板进行显影，显影显示出经曝光光固的电路图形，

G、图形电镀：对步骤F中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；