[发明专利]一种ROGERS板的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种ROGERS板的生产方法。

背景技术

高频层压板电路板层设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提 高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计高频电路板层的保证。首先 对于印刷电路板板材的选择，考虑到影响性能最主要的是介电层常数、 介质损耗、热膨胀系数和吸湿率。对于高频电路，介电常数公差是要首 要考虑的因素，故选择介电常数公差小的基材。其次是板层设计，对板 层选择、元器件定型、模块布局、去耦、隔离，以及电源线、地线、印 制板走线位置等都要慎重考虑。

ROGERS板是种高频板，现有的ROGERS板的生产方法相对比较复杂， 工艺流程多，生产成本相对较高。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺 简单，生产成本相对较低的ROGERS板的生产方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种ROGERS板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：

A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；

B、内层贴干膜：在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；

C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆 铜板上；

D、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分 去除，保留作为线路的铜层；

E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；

F、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检 查；

G、叠层压合：将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；

H、钻孔：钻出贯穿各层的通孔；

I、制作导通孔：在步骤H中的通孔上镀一层导电层使其 成为连通各层的导通孔；

J、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面 上的铜；

K、外层贴干膜：在压合后的电路板外层上贴上干膜；

L、图形电镀：对步骤K中的电路板进行电镀，加厚孔内 铜厚及图形铜厚；

M、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露 部分去除，保留作为线路的铜层；

N、外层图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行 检查；

O、防焊：在电路板外层不需要焊接的位置上设置一层防焊 油墨；

P、文字：在电路板板面上丝印出安装元件时作为识别的文 字；

Q、锣板：将电路板锣出成品外形；

R、电测：对电路板各层进行开、短路测试；

S、化银：在电路板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的银 层；

T、成品品质检测：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

U、包装：将检查合格的电路板包装。

如上所述的一种ROGERS板的生产方法，其特征在于步骤G中 具体为将两个制作好内层的覆铜板进行叠合并进行压合，所述两个覆 铜板之间设置有介电层PP。

如上所述的一种ROGERS板的生产方法，其特征在于所述的蚀 刻药水为酸性CuCl₂。

如上所述的一种ROGERS板的生产方法，其特征在于导电层为 铜层。

本发明ROGERS板的生产方法中制作要点主要有以下三点：

1.压合

此板由2个内层CORE压合而成，先分别制作L2&L3层线路图 形，Li&L4层只做出靶孔，PP使用ROGERS配套PP(R4450B)压合， 在压板时必须合理设置ROGERS压合参数，注意升温速度及CURE  TIME控制，避免产生爆板问题。

2.钻孔

由于此板料TG大于200℃，最小孔径0.3mm，要注意钻嘴的选取问题。 必须合理控制转/落速，以保证钻孔品质。

3.PTH除胶控制

参考ROGERS DATA SHEET，同时结合实际情况，使用KMnO4碱 性除胶2次，以满足PTH沉铜及背光要求。

综上所述，本发明的有益效果：

本发明ROGERS板的生产方法工艺简单，生产加工成本相对较 低加工方便。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述：

实施例1