[发明专利]一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置无效

专利信息
申请号: 201110182539.X 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102279205A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 魏进家;郭栋;张永海 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01R31/30
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 电子 芯片 冷却 沸腾 强化 实验 装置
【权利要求书】:

1.一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,包括旋涡泵(1),旋涡泵(1)的出口与加热器(2)入口相连,加热器(2)出口与总流量计(3)入口相连,其特征在于:总流量计(3)出口分成两路,一路经横流支路后进入纯流动段(7),另一路经喷射支路后进入纯流动段(7),纯流动段出口(14)与池沸腾段入口(37)相连,池沸腾段出口(38)分成两路,一路与第五控制阀(21)连接,另一路与冷凝器(22)入口相连,冷凝器(22)出口与旋涡泵(1)入口相连,完成一个循环。

2.根据权利要求1所述的一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于:所述的横流支路包括第一控制阀(4)和支路流量计(5),总流量计(3)出口一路经第一控制阀(4)与支路流量计(5)入口相连,支路流量计(5)出口与纯流动段(7)第一进口(6)连通。

3.根据权利要求1所述的一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于:所述的喷射支路包括第二控制阀(9)和喷射段(10),总流量计(3)出口另一路经第二控制阀(9)与喷射段(10)入口相连,喷射段(10)出口与纯流动段(7)第二入口(11)相连,喷射段(10)分为导流管(30)、稳流室(31)和喷嘴(32)三部分,稳流室(31)为圆柱形内腔,顶部与导流管(30)连通,侧面与喷嘴(32)连通,喷嘴(32)与纯流动段(7)第二入口(11)连通,喷嘴方向与导流管方向垂直,喷射方向与换热面垂直。

4.根据权利要求1所述的一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于:所述的纯流动段(7)包括基体(23)、底座(25)和密封板(24)三部分,基体(23)的侧面设有第一入口(6)、第二入口(11)和纯流动段出口(14),基体(23)的顶部设有拍摄孔(29),第一芯片(28)固定在玻璃板(26)上,玻璃板(26)镶嵌在纯流动段(7)内,底座(25)和基体(23)之间通过O型密封圈(27)密封,基体(23)顶部由密封板(24)密封,三者构成矩形密封通道。

5.根据权利要求1所述的一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于:所述的池沸腾段(18)包括容器(39)、盖板(33)和密封垫(34)三部分,容器(39)的侧面设有容器入口(37),和容器入口(37)相对的侧面设有容器出口(38),容器(39)的侧面还设有橡胶袋(17),容器(39)的底面设有凸台(36),第二芯片(35)固定于凸台(36)上,容器(39)和盖板(33)之间通过密封垫(34)连接形成密封容器,盖板(33)上开有引出孔(40)。

6.根据权利要求1所述的一种多功能电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于:所述的容器入口(37)和容器出口(38)均采用开孔结构,容器出口(38)高度比容器入口(37)高度低,且容器入口(37)和容器出口(38)横截面积小于容器(39)横截面积。

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