[发明专利]一种阴阳铜箔电路板的制造方法

权利要求书

1.一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤：

A、开料：按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；

B、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；

C、第二层及第五层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；

D、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；

E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；

F、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；

G、贴干膜：于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；

H、第三层及第四层图形转移：利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；

I、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；

J、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；

K、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；

L、棕化：粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；

M、叠层：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；

N、压合：将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；

O、机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔；

P、沉铜：将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；

Q、板电：加厚孔内铜及板面上的铜；

R、贴干膜：将第一层及第六层贴上干膜；

S、第一层及第六层的图形转移：利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；

T、图形电镀：加厚孔内铜厚及图形铜厚。

U、图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。

V、图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；

W、绿油：将起绝缘的作用的液体油丝印在板面上；

X、丝印文字：将用于打元件时识别的文字丝印在板上；

Y、成型：锣出成品外形；

Z、电测：开短路测试；

AA、表面处理：一种抗氧化膜；

BB、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；

CC、包装：将检查合格的板包装。

2.根据权利要求1所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第一层铜箔的厚度为18um。

3.根据权利要求2所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第二层铜箔的厚度为35um。

4.根据权利要求3所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第三层铜箔的厚度为160um。

5.根据权利要求4所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第四层铜箔的厚度为160um。

6.根据权利要求5所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第五层铜箔的厚度为35um。

7.根据权利要求6所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于：所述的第六层铜箔的厚度为18um。