[发明专利]一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种表面无孔形的机 械导通孔的电路板制作方法。

【背景技术】

电路板层间电路需要导通时，通常会在需要导通的位置钻一个通 孔，然后再通孔内电镀铜层，将层间需要导通的电路连通。在一些对 电路板的表面平整度有一定要求的情况下，例如触摸屏下方的电路 板，触摸屏在触控时由于现有的电路板上的导通孔，会使触摸屏受力 不均而对其造成损伤，长期将会导致触摸屏失灵甚至报废。

现在有的电路板一般都会保留电路板上的导通孔，且其电路板的 制作工艺复杂，需要对电路板进行多次钻导通孔、多次压合，且其钻 孔通常采用激光钻孔，制作成本高。

【发明内容】

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种制作工艺简单、 成本低的表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法。

为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其特征在于包 括如下步骤：

A、开料，按要求尺寸裁切线路板板料；

B、贴感光干膜，在板料表面贴感光干膜；

C、内层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的内层电 路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；

D、内层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出内层电路层；

E、内层电路AOI检测，检测内层电路的缺陷；

F、棕化及压合，对板料内层表面粗化后，将多个板料层叠并压 合成基板；

G、钻导通孔，在基板上采用机械钻孔钻出导通孔；

H、导通孔附铜，通过附铜工艺在导通孔内壁附上导电铜层将板 料上的各层电路层连通；

I、填充导通孔，在导通孔内塞满树脂，并将露出导通孔外的树 脂磨平；

J、钻元件孔及定位孔，在基板上钻出元件孔及定位孔；

K、沉铜，在树脂上、元件孔及定位孔内沉积铜层；

L、全板电镀，将电路板全板进行电镀加厚电镀了铜层的导通孔 孔内、元件孔孔内、定位孔孔内及树脂上铜层和基板板面的铜；

M、基板板面贴感光干膜，在基板的上、下面上贴感光干膜；

N、外层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的外层电 路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；

O、外层电路图形电镀，加厚孔内铜厚及外层电路图形铜厚；

P、外层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出与导通孔内的导电铜层 连接并将塞导通孔的树脂遮盖的外层电路；

Q、外层电路AOI检测，对内层电路进行AOI检测，检测外层电 路的缺陷；

R、丝印绿油和文字，在电路板上丝印绿油，并丝印文字；

S、成型，锣出成品外形；

T、中检，对电路板进行AOI测试，检测电路的缺陷；

U、表面处理，对电路板表面处理形成抗氧化膜；

V、终检，测试成品板的性能及检测成品板外观，制得成品。

如上所述的一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其 特征在于，步骤H所述的附铜工艺包括：

H1、通孔内沉铜，实现通孔导通；

H2、整板电镀，加厚导通孔内及板面的铜；

H3、基板板面贴干膜，在基板的上、下表面贴上干膜，并将导 通孔位置的干膜去掉；

H4、电镀导通孔，仅在导通孔内电镀铜；

H5、退干膜，将基板上的干膜退掉。

本发明的有益效果有：通过树脂将导通孔筛满，再在树脂上附上 铜，得到的外层电路将导通孔孔型遮盖，这样电路板表面较为平整， 可以有效保护触摸屏；导通孔采用机械钻孔降低生产成本；一次压合， 一次钻出导通孔制作工艺简单。

【附图说明】

图1为本发明的流程图；

图2为本发明步骤H的流程图。

【具体实施方式】

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

如图1、图2所示，一种表面无孔形电路板的机械导通孔的制作 方法，其特征在于包括如下步骤：

A、开料，按要求尺寸裁切线路板板料；

B、贴感光干膜，在板料表面贴感光干膜，感光干膜在某种光束 (通常为紫外线)的照射下会发生聚合反应形成一种稳定的物质附着 于板面；