[发明专利]一种太阳能焊带电镀的后处理方法有效
| 申请号： | 201110183231.7 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102242383A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 涂利彬 | 申请（专利权）人： | 上海华友金镀微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48;C25D3/30;C25D7/06;B23K1/20 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 电镀 处理 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能焊带电镀的后处理方法，其特征在于，采用传送轮传输焊带电镀后，在室温下，用浓度为80～120ml/L的有机酸清洗干净，并形成一层有机膜，在高温烘烤下不发生变色。
2.根据权利要求1所述的一种太阳能焊带电镀的后处理方法，其特征在于，所述的有机酸包括酒石酸、草酸、苹果酸、枸椽酸、苯甲酸、水杨酸或咖啡酸。
3.根据权利要求1或2所述的一种太阳能焊带电镀的后处理方法，其特征在于，所述的有机酸的浓度为100～110ml/L。
4.根据权利要求1所述的一种太阳能焊带电镀的后处理方法，其特征在于，所述的传送轮传输焊带的速度为6～18m/min。
5.根据权利要求1所述的一种太阳能焊带电镀的后处理方法，其特征在于，所述的电镀的电流密度为10～30A/dm2，电镀时间为30～90秒，电镀温度为5～40℃，电镀液中含有甲基磺酸100～300ml/L、甲基磺酸锡30～80g/L、HSB走位剂25～35ml/L和HSB光亮剂3～11ml/L。
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