[发明专利]熔合填料及其制法与应用

权利要求书

1.一种熔合填料，其特征在于，包含：重量比50％至60％的SiO₂、重量比10％至20％的Al₂O₃、重量比20％至30％的B₂O₃以及总重量比1％至5％的IA/IIA族氧化物。

2.如权利要求1所述的熔合填料，其特征在于，其具有圆柱状的晶粒。

3.如权利要求2所述的熔合填料，其特征在于，其中该晶粒的圆柱直径小于30微米，且该晶粒的圆柱高度小于150微米。

4.如权利要求3所述的熔合填料，其特征在于，其中该晶粒的圆柱高度为0.5微米至50微米。

5.一种制备如权利要求1至4中任一项的熔合填料的方法，其特征在于，包含：

以权利要求1所述的重量比混合SiO₂、Al₂O₃、B₂O₃以及IA/IIA族氧化物，以提供第一混合物；

加热该第一混合物至熔融态，以提供第一浆料；

对该第一浆料进行固化，以提供熔合块材；以及

研磨该熔合块材。

6.如权利要求5所述的制备熔合填料的方法，其特征在于，其中在该固化步骤中，将该第一浆料进行抽丝固化，以提供熔合丝材；以及在该研磨步骤中研磨该熔合丝材。

7.一种树脂组合物，其特征在于，包含：

环氧树脂；

硬化剂；以及

填充剂，包含如权利要求1至4中任一项所述的熔合填料，

其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂中含有1重量份至100重量份，该填充剂的含量为每100重量份环氧树脂中含有1重量份至150重量份。

8.如权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，该填充剂的含量为每100重量份环氧树脂中含有20重量份至40重量份。

9.如权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，该填充剂更包含选自以下群组的成分：SiO₂、玻璃粉、滑石、高岭土、白岭土、云母及前述的组合。

10.如权利要求7至9中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，更包含选自以下群组中的一种或多种：硬化促进剂、分散剂、增韧剂及阻燃剂。

11.一种半固化片，其特征在于，其是借助将基材含浸在如权利要求7至10中任一项所述的树脂组合物，并进行干燥而制得。

12.一种印刷电路板，其特征在于，其是借助对数层的如权利要求11所述的半固化片进行热压操作而制得。