[发明专利]高比能脉冲电容器元件热定型工艺有效
| 申请号： | 201110183242.5 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102354600A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 傅胜春;王琴华;张明敏 | 申请（专利权）人： | 上海上电电容器有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脉冲 电容器 元件 热定型 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种高比能脉冲电容器元件热定型工艺，在加热一定时间条件下进行，其特征在于：将电容器元件在真空罐中进行热定型，最高加热温度100℃，总时间26h。
2.根据权利要求1所述的高比能脉冲电容器元件热定型工艺，其特征在于：在抽真空的同时，对电容器元件施加频率200Hz交流电。
3.根据权利要求1或2所述的高比能脉冲电容器元件热定型工艺，其特征在于具体热定型工艺步骤依序为：
电容器元件放入真空罐，关闭罐门并抽真空至-0.1MPa，对所述的元件施加交流200Hz电压100V，并充氮气至大气压，然后，再抽真空至-0.1MPa，再充氮气至大气压，加温至60℃，时间为4小时；
接着，升温至80℃，保温2小时，抽真空至133Pa，保温8小时，并对所述元件施加交流200Hz电压100V；
最后，升温至100℃，抽真空至50Pa，保温12小时，并充氮至大气压，解除电压，并自然冷却。
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