[发明专利]电子装置散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热系统，尤指一种电子装置散热系统。

背景技术

随着电子科技之不断研发与进步，电子产品零部件之设计向高性能、低成本之方向发展。因此，电子产品中之任何一项改进，只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效，均具有产业利用价值。

一般的电子装置散热系统中都设置有散热器及系统风扇等，以使壳体中电子零件发出的热量给散发出去。如，一个电脑系统，包括有一机壳、一安装于所述机壳内的电子元件、及一为所述电子元件散热的散热装置。所述散热装置包括有一散热器及一固定在所述散热器上的风扇。工作时，外界的气流进入机壳中，所述散热器吸收电子元件的热量，所述风扇再将散热器上的热量经过机壳上的出风口排出。然而，所述风扇与散热器之间的配合通常不够紧密，而造成风扇的进风口与出风口处形成回流现象，而降低风扇的效率，从而影响整个电脑系统的散热性。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种散热性好的电子装置散热系统。

一种电子装置散热系统，包括一机壳、一壳体、一散热装置及一发热元件，所述机壳包括一后壁及一垂直连接于所述后壁的侧壁，所述后壁开设有通风孔，所述散热装置包括有一位于发热元件上方的第一散热器、一第二散热器、一导管、及一风扇，所述导管连接在所述第一散热器与第二散热器之间，所述风扇与所述第二散热器相通，所述壳体包括一连接在所述后壁与侧壁之间的隔离部，所述隔离部将机壳内部分隔成一第一区域与一第二区域，所述第一散热器与所述风扇一起位于所述第一区域内，所述风扇抵靠在所述隔离部的一第一侧上，所述导管穿过所述隔离部，所述第二散热器位于第二区域内，并抵靠在所述隔离部的一与所述第一侧相对的第二侧上。

优选地，所述壳体包括有一后板，所述后板包括一垂直连接所述隔离部的进风部，所述进风部抵靠在所述后壁上，并开设有与所述通风孔相通的壳体进风口。

优选地，所述隔离部包括一垂直连接于所述侧壁的出风部，所述出风部与所述风扇固定在一起，并开设有与所述风扇相通的通口。

优选地，所述壳体还包括一连接所述进风部的第一侧板及一连接所述出风部的第二侧板，所述第一侧板的长度大于所述第二侧板的长度。

优选地，所述隔离部还包括一垂直连接所述出风部的安装部，所述安装部开设有一定位所述导管的定位槽。

优选地，所述隔离部还包括一第一连接部及一第二连接部，所述第一连接部垂直连接于所述进风部，所述第二连接部垂直连接在所述第一连接部与所述安装部之间。

优选地，所述机壳包括有一垂直于所述后壁的底壁，所述第二散热器与所述底壁之间留有一间距。

优选地，所述发热元件为一CPU。

优选地，所述壳体为一用以防电磁辐射的金属壳体。

与现有技术相比，上述电子装置散热系统中的导管将第一散热器的热量传递至第二散热器上，风扇将第二散热器的热量散发出去。所述隔离部将所述机壳分成了一第一区域与一第二区域，所述第一散热器固定在所述发热元件上方，并与所述风扇一起位于所述第一区域内，所述第二散热器位于第二区域内。这样，所述风扇与所述第二散热器通过隔离部的作用而分别位于不同的区域内，就减少了风扇与散热器之间的回流现象，提高了风扇的效率，从而提高整个电脑系统的散热性。

附图说明

图1是本发明电子装置散热系统的一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是图1中除去两盖板的一立体组装图。

图3是图1的一立体组装图。

主要元件符号说明