[发明专利]焊道测漏包覆环及其系统及方法有效

专利信息
申请号: 201110184686.0 申请日: 2011-06-28
公开(公告)号: CN102313627A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 张伟卿;石明弘;江岱叡 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G01M3/02 分类号: G01M3/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 焊道测漏包覆环 及其 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种焊道测漏包覆环,其特征在于,包含:

一带状本体,该带状本体的材质包含可挠材料,用以环绕一管路侧壁上的一焊道;以及

二阻隔壁,分别位于该带状本体沿其长度方向的两对边,且该阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封该带状本体与该管路侧壁之间的间隙,使得该阻隔壁、该带状本体与该管路侧壁之间形成一流体流动空间,并让该焊道包覆于该流体流动空间中。

2.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该带状本体具有一第一端与一第二端;以及

一扣件,用以扣着该带状本体的该第一端与该第二端,并在该带状本体的该第一端与该第二端之间保留一缺口,该缺口连通该流体流动空间,使得一流体能够从该缺口流入该流体流动空间中。

3.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,更包含:

至少一黏着剂,用以将该阻隔壁黏着于该带状本体沿其长度方向的该两对边。

4.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该带状本体的材质包含聚氯乙烯、软质塑料、橡胶、金属或上述的任意组合。

5.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该阻隔壁的材质包含可挠材料。

6.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该阻隔壁的材质包含发泡材料。

7.根据权利要求1所述的焊道测漏包覆环,其特征在于,该带状本体的宽度为约2至4公分。

8.一种焊道测漏系统,其特征在于,包含:

至少一管路,包含一侧壁;

至少一焊道,位于该侧壁上;

一包覆环,包含:

一带状本体,环绕该焊道,且该带状本体具有一第一端与一第二端,

该第一端与该第二端之间形成有一缺口;以及

二阻隔壁,分别位于该带状本体沿其长度方向的两对边,且该阻隔壁均朝同一方向延伸至抵着该侧壁上,毗邻该焊道相对两侧的位置,借此密封该带状本体与该侧壁之间的间隙,使得该阻隔壁、该带状本体与该侧壁之间形成一流体流动空间;

一流体源,用以从该缺口将一流体注入该流体流动空间;以及

一传感器,用以检测该管路内部的流体含量。

9.根据权利要求8所述的焊道测漏系统,其特征在于,该包覆环包含:

一扣件,用以扣着该带状本体的该第一端与该第二端。

10.根据权利要求8所述的焊道测漏系统,其特征在于,该包覆环包含:

至少一黏着剂,用以将该阻隔壁黏着于该带状本体沿其长度方向的该两对边。

11.根据权利要求8所述的焊道测漏系统,其特征在于,该带状本体的材质包含可挠材料。

12.根据权利要求8所述的焊道测漏系统,其特征在于,该阻隔壁的材质包含发泡材料。

13.根据权利要求8所述的焊道测漏系统,其特征在于,该流体源为一氦气枪,而该传感器为一氦气测漏仪。

14.一种焊道测漏方法,其特征在于,包含:

(a)提供一带状的包覆环;

(b)卷曲该包覆环以包覆位于一管路的一侧壁上的至少一焊道,使得该包覆环与该侧壁之间形成一流体流动空间,其中该包覆环的首尾两端间保留有一缺口,该缺口连通该流体流动空间;

(c)从该缺口将一流体注入该流体流动空间中;以及

(d)检测该管路内部的流体含量。

15.根据权利要求14所述的焊道测漏方法,其特征在于,该流体为氦气。

16.根据权利要求14所述的焊道测漏方法,其特征在于,该步骤(b)包含:

(b1)使用一扣件扣住该包覆环的首尾两端。

17.根据权利要求14所述的焊道测漏方法,其特征在于,更包含:

在检测该管路内部的流体含量时,使该管路内部呈负压状态。

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