[发明专利]晶体硅切片机轴承箱装配工艺无效
| 申请号： | 201110185258.X | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102310307A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 周峰;王仁杰 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | B23P11/00 | 分类号： | B23P11/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶体 切片机 轴承 装配 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，其特征是：具有如下步骤：a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到-10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。
2.根据权利要求1所述晶体硅切片机轴承箱装配工艺，其特征是：所述的轴承外圈的冷冻时间为五小时，冷冻设备为冰柜。
3.根据权利要求1所述晶体硅切片机轴承箱装配工艺，其特征是：所述的轴承内圈的加热时间为一分钟，加热设备为电磁感应加热器。
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