[发明专利]一种防水工件

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品及其制造领域，具体涉及一种工件及其制备方法。

背景技术

目前笔记本电脑类产品轻薄便携的要求不断增加。客观上这种需求压缩了了内部元器件特别是散热模组的整体设计空间。这就要求在系统平台不断提升的前提下，散热模组的工作效率要以更快的速度提升。

目前笔记本电脑的散热设计主要采用被动散热方法，既使用热管将CPU产生的热能传导至散热鳍片。风扇转动通过下进气口吸入气体并将气体经散热鳍片吹出出风口、降低散热鳍片温度。这种设计要求笔记本放置在一个较为坚固的水平表面以保证下进风口进风不受阻。如果使用场景换为膝上或者床上等柔软表面，进风口将会被部分遮蔽从而降低散热效率。这样用户会感受到掌托部分表面温度快速升高伴随着笔记本性能的严重下降。在风扇上方的键盘铝箔上开口(通风口)能部分解决散热问题，但是使得风扇和键盘以及内部CPU等硬件的防水性能大大下降。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供一种防水工件，降低了工件的制备成本，制备的工件既拥有很好的散热性能，又具有轻薄的优点。

为了解决现有技术问题，本发明提供了一种防水工件，包括：

金属本体；

所述金属本体上具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行所述金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所述微孔从所述防水工件的一侧流动到另一侧。

优选的，还包括在所述金属本体上由防水涂料固化形成的防水层。

优选的，所述第一条件为激光雕刻。

优选的，所述微孔的直径为0.03～0.15mm。

优选的，所述防水工件的具有防水层的一侧的表面接触角为100～110°。

本发明还提供了一种电子设备，包括：

电子元器件，所述电子元器件用于支持所述电子设备的运行，产生热量；

壳体，所述电子元器件固定设置在所述壳体内，所述壳体上具有至少一个开口；

防水工件，固定设置在所述至少一个开口处，覆盖所述至少一个开口，且处于所述电子元器件上方；所述防水工件上具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行所述金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所述微孔从所述防水工件的一侧流动到另一侧。

优选的，所述电子元器件至少包括风扇；所述防水工件上在第一条件下形成的至少一个微孔的区域与风扇对应。

优选的，所述风扇通过电子元器件控制能够实现第一方向旋转、与所述第一方向不同的第二方向旋转；风扇的转动方向由所述开口的空气流动方向决定。

优选的，还包括，键盘模组，设置于所述至少一个开口处，且固定于所述防水工件上方。

本发明还提供了一种电子设备，包括：

电子元器件，所述电子元器件用于支持所述电子设备的运行，产生热量；

壳体，所述电子元器件固定设置在所述壳体内，所述壳体上的第一部分区域具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行所述金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所述微孔从所述防水工件的一侧流动到另一侧。

本发明提供了一种防水工件，包括，金属本体；所述金属本体上具有在第一条件下形成的至少一个微孔，其中，通过所述微孔进行所述金属本体两侧的气体流通和/或气体交换，同时，液体无法通过所述微孔从所述防水工件的一侧流动到另一侧。相比较现有技术，本发明提供的防水工件在金属本体表面设置了微孔，由于是金属表面，表面张力比较大，所以液体滴在表面上不会平铺，而是团聚成液滴，所述微孔设置在金属表面，所以微孔的表面张力依然大于液滴，所以液体无法通过微孔从防水工件的一侧流动到另一侧。既能够拥有很好的防水效果，又不用在金属本体上设置粘结剂以及用粘结剂粘结的防水膜，满足了对防水工件轻薄的要求。另外，由于不适用防水膜，所以降低了防水工件的成本。

本发明提供了两种电子设备，均使用了本发明提供的防水工件，第一种电子设备中，防水工件单独存在，而第二种电子设备是所述电子设备壳体的一部分，这两种电子设备由于均使用了本发明提供的防水工件，所以防水效果好，且能够满足轻薄的要求。

附图说明

图1本发明提供的液滴与物体表面之间表面张力与表面接触角之间的关系图；

图2本发明实施例提供的防水工件图；

图3本发明实施例提供的具有本发明防水工件的键盘示意图。

具体实施方式