[发明专利]一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺

权利要求书

1.一种基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构包括柔性基板，所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶，所述柔性基板包覆有至少一层屏蔽层，所述屏蔽层接地或者接电源，所述带有屏蔽层的柔性基板外表面设有多个封装引脚，所述封装引脚和柔性基板之间电连接，所述柔性基板通过封装引脚和印制电路板之间进行互连。

2.根据权利要求1所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述元器件包括至少一个裸芯片、无源元件或者封装后的芯片，所述封装引脚为球栅阵列的焊球、引脚阵列的针状插脚或者平面栅格阵列的金属触点。

3.根据权利要求2所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述元器件为裸芯片时，所述裸芯片和柔性基板之间采用倒装焊的形式进行互连，所述裸芯片通过多个倒装焊凸点固定在柔性基板上，所述倒装焊凸点的周围填充有底部填充胶；或者所述裸芯片和柔性基板之间采用引线键合的形式进行互连，所述裸芯片通过粘结剂固定在柔性基板上，所述芯片通过引线键合线和柔性基板之间电连接。

4.根据权利要求2所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于,所述元器件为无源元件或者封装后的芯片时，所述无源元件或者封装后的芯片采用表面贴装的形式与柔性基板互联。

5.根据权利要求1所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述带有屏蔽层的柔性基板包覆元器件的方式为单层包覆，该单层包覆结构是通过将至少一个元器件设置于柔性基板上，再将柔性基板折叠后使柔性基板将元器件包覆在内而形成的。

6.根据权利要求4所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述元器件为多个时，多个元器件上下堆叠在一起后设置于柔性基板上，或者多个元器件左右平铺依次设置在柔性基板上。

7.根据权利要求1所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述带有屏蔽层的柔性基板包覆元器件的方式为多层包覆，该多层包覆结构是通过将多个元器件设置于柔性基板上，再将柔性基板折叠多次后使柔性基板形成多层结构并将元器件包覆在内而形成的。

8.根据权利要求7所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述每层结构内设有至少一个元器件，当设有多个元器件时，多个元器件上下堆叠在一起后设置于柔性基板上，或者多个元器件左右平铺依次设置在柔性基板上。

9.根据权利要求1所述的基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽层为金属薄膜或者常规屏蔽胶或者含铁、钴、镍或者合金颗粒的特殊屏蔽胶。

10.一种基于柔性基板封装的屏蔽结构的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：加工柔性基板，并在柔性基板上制作屏蔽层；

步骤二：将柔性基板包覆在元器件上，并将元器件和柔性基板之间进行互连；

当所述元器件为裸芯片时，且所述裸芯片和柔性基板之间采用倒装焊的形式进行互连时，采用回流焊工艺将裸芯片通过倒装焊凸点固定在柔性基板上，并在所述倒装焊凸点的周围填充底部填充胶以保护倒装焊凸点；

当所述元器件为裸芯片时，且所述裸芯片和柔性基板之间采用引线键合的形式进行互连时，使用粘结剂将裸芯片贴合于柔性基板上，采用引线键合工艺将引线键合线连接在裸芯片和柔性基板之间；

当所述元器件为无源元件或者封装好的芯片时，且所述无源元件或者封装好的芯片采用表面贴装的方式与柔性基板互连时，采用回流焊工艺将无源元件或者封装好的芯片固定在柔性基板上；

步骤三：将柔性基板折叠，使柔性基板包覆元器件，将灌封胶填充于柔性基板和元器件之间，起到固定柔性基板成型和保护元器件的作用；

步骤四：将封装引脚固定在带有屏蔽层的柔性基板上，使柔性基板通过封装引脚和印制电路板之间进行互连，所述封装引脚为球栅阵列的焊球、引脚阵列的针状插脚或者平面栅格阵列的金属触点。