[发明专利]干法刻蚀方法

权利要求书

1.一种干法刻蚀方法，其特征在于，包括：依次进行的第一主刻蚀步骤和第一附加刻蚀步骤，其中，

所述第一主刻蚀步骤采用第一主刻蚀射频功率及第一刻蚀气体；

所述第一附加刻蚀步骤采用第一附加刻蚀射频功率及第一惰性气体。

2.如权利要求1所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第一主刻蚀射频功率与所述第一附加刻蚀射频功率相同。

3.如权利要求1所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第一附加刻蚀射频功率小于所述第一主刻蚀射频功率。

4.如权利要求1所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第一附加刻蚀步骤的工艺时间为0.1s～2s。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的干法刻蚀方法，其特征在于，在所述第一主刻蚀步骤之前，还包括：

第一稳定步骤，所述第一稳定步骤提供第一准备刻蚀气体。

6.如权利要求5所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第一准备刻蚀气体与所述第一刻蚀气体相同。

7.如权利要求6所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第一准备刻蚀气体与所述第一刻蚀气体的流量相同。

8.如权利要求1至4中的任一项所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第一惰性气体与所述第一刻蚀气体的流量相同。

9.如权利要求1至4中的任一项所述的干法刻蚀方法，其特征在于，在所述第一附加刻蚀步骤之后，还包括：依次进行的第二主刻蚀步骤和第二附加刻蚀步骤，其中，

所述第二主刻蚀步骤采用第二主刻蚀射频功率及第二刻蚀气体；

所述第二附加刻蚀步骤采用第二附加刻蚀射频功率及第二惰性气体。

10.如权利要求9所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第二主刻蚀射频功率与所述第二附加刻蚀射频功率相同。

11.如权利要求9所述的干法刻蚀方法，其特征在于，在所述第一附加刻蚀步骤之后，且第二主刻蚀步骤之前，还包括：

第二稳定步骤，所述第二稳定步骤提供第二准备刻蚀气体。

12.如权利要求11所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第二准备刻蚀气体与所述第二刻蚀气体相同。

13.如权利要求9所述的干法刻蚀方法，其特征在于，在所述第二附加刻蚀步骤之后，还包括：依次进行的第三主刻蚀步骤和第三附加刻蚀步骤，其中，

所述第三主刻蚀步骤采用第三主刻蚀射频功率及第三刻蚀气体；

所述第三附加刻蚀步骤采用第三附加刻蚀射频功率及第三惰性气体。

14.如权利要求13所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第三主刻蚀射频功率与所述第三附加刻蚀射频功率相同。

15.如权利要求13所述的干法刻蚀方法，其特征在于，在所述第二附加刻蚀步骤之后，且第三主刻蚀步骤之前，还包括：

第三稳定步骤，所述第三稳定步骤提供第三准备刻蚀气体。

16.如权利要求15所述的干法刻蚀方法，其特征在于，所述第三准备刻蚀气体与所述第三刻蚀气体相同。