[发明专利]真空玻璃封接方法及装置

权利要求书

1.一种真空玻璃封接方法，具体为：

①将待封接玻璃板送入真空室，使每块玻璃板周围的真空度都与真空室内的真空度完全相同；

②抽取真空室到所需真空度后，将多片玻璃板按真空玻璃结构组装成待封接状态；

③维持真空室内的真空度不变，向组装后的待封接玻璃板的表面施加压力，并在此状态下，完成对待封接玻璃板周边的气密封接。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤③中，向组装后的待封接玻璃板的表面所施加的压力等于或尽可能接近大气压。

3.一种真空玻璃封接方法，具体为：

①以一隔板作为共同侧壁，在其两侧各设置一密闭空间；

②将多片玻璃板按构成真空玻璃时的对应关系进行组装，两两相邻玻璃板至少其中之一上设置有形成真空空间的中间支撑物，并且，组装时，通过插入分隔装置，使两两相邻玻璃板之间具有足够大的间隔，以保证二者之间具有足够大的流导，使气体分子在抽真空时能够顺利逸出；

③将组装后的玻璃板放入其中一个所述密闭空间中，在隔板与玻璃板保持分离状态或隔板对玻璃板不施加任何压力的状态下，同时对两个密闭空间抽真空，直至玻璃板所在密闭空间达到所需的真空度；

④撤除所述分隔装置，使两两相邻玻璃板均靠压在其间设置的中间支撑物上，组装成待封接状态；

⑤在保持对玻璃板所在密闭空间抽真空的状态下，提高另一密闭空间的气压，使所述隔板在两侧压差作用下变形而靠压在待封接玻璃板的表面上，并由此向待封接玻璃板施加压力；

⑥利用加热装置从待封接玻璃板所在密闭空间的外部对待封接玻璃板上的待封接部位进行加热，通过金属钎焊工艺，完成对真空玻璃周边的气密封接，所用的加热装置为感应加热装置或微波加热装置。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤⑤中，向待封接玻璃板上所施加的压力等于或尽可能接近大气压。

5.一种真空玻璃封接装置，包括底板、环形侧壁、盖板、隔板、加热装置，环形侧壁下端坐落在底板上，并与底板气密相接，盖板气密封盖在环形侧壁上端，隔板设置在底板与盖板之间的环形侧壁内，其周边与环形侧壁内表面气密相接后，将底板、环形侧壁、盖板所包围的空间分隔成第一、第二两个密闭空间，两个密闭空间各自带有用于抽真空的抽气口；其中，

位于隔板与底板之间的第一密闭空间用于放置待封接玻璃板；

位于隔板与盖板之间的第二密闭空间则用于控制隔板的工作状态：a)通过将第二密闭空间与第一密闭空间同步抽真空，使隔板与第一密闭空间中的待封接玻璃板相分离或不对待封接玻璃板施加压力；b)在保持第一密闭空间抽真空的状态下，提高第二密闭空间的气压，使隔板在两侧压差作用下靠压在待封接玻璃板上，并通过进一步提高第二密闭空间的气压，向待封接玻璃板施加压力；

加热装置用于从第一密闭空间外部对待封接玻璃板上的待封接部位进行加热，通过金属钎焊工艺，完成对这些待封接部位的气密封接。

6.如权利要求5所述的封接装置，其特征在于，通过将第二密闭空间连通大气，来提高其气压。

7.如权利要求6所述的封接装置，其特征在于，向所述待封接玻璃板上所施加的压力等于或尽可能接近大气压。

8.如权利要求5所述的封接装置，其特征在于，所述第一密闭空间的抽气口设置在所述底板和/或所述环形侧壁上，所述第二密闭空间的抽气口设置在盖板和/或环形侧壁上。

9.如权利要求5所述的封接装置，其特征在于，所述底板与所述环形侧壁下端之间、所述盖板与所述环形侧壁上端之间均通过密封圈气密相接，所述密封圈安装在环形侧壁和/或底板、盖板上设置的密封圈安装槽中。

10.如权利要求5所述的封接装置，其特征在于，所述加热装置为感应加热装置或微波加热装置，相应地，位于加热装置和所述待封接玻璃板之间的所述隔板或所述底板由非金属材料制成。

11.如权利要求5所述的封接装置，其特征在于，所述隔板周边气密固定在所述环形侧壁上，在所述b)状态中，隔板在所述两侧压差作用下通过自身变形而靠压在待封接玻璃板上。

12.如权利要求11所述的封接装置，其特征在于，所述隔板由氟橡胶制成。