[发明专利]用于制程监控的电路组件结构有效

专利信息
申请号: 201110186548.6 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN102832202A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 陈冠宇;方柏翔;蔡明汎;李信宏 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;胡冰
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 监控 电路 组件 结构
【权利要求书】:

1.一种用于制程监控的电路组件结构,包括:

第一孔链,具有第一前端点及第一尾端点;

第二孔链,具有第二前端点及第二尾端点,且与该第一孔链之间间隔一第一间隙,且该第一前端点与第二前端点相邻,第一尾端点与第二尾端点相邻;

第一浮动金属层,其形成于该第一孔链与该第二孔链之间的该第一间隙中,且并未与该第一孔链及该第二孔链接触;以及

第一弧形连接部,其绕过该第一浮动金属层连接该第一前端点与第二前端点。

2.根据权利要求1所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第二孔链平行于该第一孔链。

3.根据权利要求2所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第二孔链在一直线方向上平行于该第一孔链。

4.根据权利要求1所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第一孔链包括多个第一上层金属片、第一下层金属片及第一通孔,其中,各该第一上层金属片与第一下层金属片彼此错位,并通过各该第一通孔电性连接该第一上层金属片与第一下层金属片,以构成串联结构。

5.根据权利要求1所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第二孔链包括多个第二上层金属片、第二下层金属片及第二通孔,其中,各该第二上层金属片与第二下层金属片彼此错位,并通过各该第二通孔电性连接该第二上层金属片与第二下层金属片,以构成串联结构。

6.根据权利要求1所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该结构还包括:

第三孔链,其具有第三前端点及第三尾端点,且与该第二孔链之间间隔一第二间隙,使该第二孔链介于该第一孔链与第三孔链之间,且该第二前端点与第三前端点相邻,第二尾端点与第三尾端点相邻;

第二浮动金属层,其形成于该第二孔链与该第三孔链之间的该第二间隙中,且并未与该第二孔链及该第三孔链接触;以及

第二弧形连接部,其绕过该第二浮动金属层连接该第二尾端点与第三尾端点。

7.根据权利要求6所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第三孔链平行于该第二孔链。

8.根据权利要求7所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第三孔链在一直线方向上平行于该第二孔链。

9.根据权利要求6所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第三孔链包括多个第三上层金属片、第三下层金属片及第三通孔,其中,各该第三上层金属片与第三下层金属片彼此错位,并通过各该第三通孔电性连接该第三上层金属片与第三下层金属片,以构成串联结构。

10.根据权利要求6所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第一间隙的宽度等于该第二间隙。

11.根据权利要求6所述的用于制程监控的电路组件结构,其特征在于,该第一间隙的宽度大于或小于该第二间隙。

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