[发明专利]半导体零件及制造方法

说明书

技术领域

本发明一般地涉及电子领域，并且更特别地，涉及半导体管芯封装以及封装半导体管芯的方法。

背景技术

在过去，半导体行业使用各种封装结构来提高在系统中的半导体管芯的封装密度。所增加的对电子器件的需求提高了需求对更小的、更轻的，然而功能更多的半导体器件并且导致了对具有以较小的轮廓和安装占用面积的提高了半导体封装密度的半导体封装的需求。在某些实施例中，半导体管芯在使粘合剂插入层附接于半导体管芯以便将半导体管芯耦连到一起的情况下彼此垂直叠加。管芯被附接于玻璃环氧物型印制电路板的衬底或其他相似的衬底。然后将半导体管芯丝线键合于衬底以形成衬底与半导体管芯之间的电互连。在2003年11月18日颁予ThomasB.Glenn等人的美国专利No.6,650,019中公开了这种封装结构的一个实例。在2006年4月18日颁予Todd P. Oman的美国专利No.7,030,317中公开了具有叠层型集成电路管芯的电子组件的另一个实例。

因此，拥有半导体零件以及堆叠半导体管芯的方法以在不增加半导体零件的占用面积的情况下制造半导体零件将是有利的。还有利的是半导体零件及方法的实现是有成本和时间效益的。

附图说明

本发明通过结合附图来阅读后面的详细描述将会更好理解，在附图中相同的引用符号指示相同的元件，以及在附图中：

图1是根据本发明的实施例的半导体零件的一部分的平面图；

图2是根据本发明的实施例的半导体零件的一部分的等距视图；

图3是沿着剖面线3-3截取的图2的半导体零件的截面图；

图4是图2和3的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图5是沿着剖面线5-5截取的图4的半导体零件的截面图；

图6是沿着剖面线6-6截取的图4的半导体零件的截面图；

图7是图4-6的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图8是根据本发明的实施例的半导体零件的一部分的平面图；

图9是图8的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图10是图9的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图11是图10的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图12是图11的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图13是图12的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图14是图13的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图15是图14的半导体零件在随后的制造阶段的等距视图；

图16是根据本发明的实施例的半导体零件的等距视图；以及

图17是根据本发明的实施例的半导体零件的等距视图。

具体实施方式

一般地，本发明提供了半导体零件以及制造半导体零件的方法。根据本发明的实施例，半导体零件包括具有零件接收区和多个键合焊盘的衬底。半导体芯片48被附接于零件接收区18。具有端部或接触区64和68的电连接器62与半导体芯片48和衬底12耦连。半导体芯片78被安装或附接于电连接器62的端部64使得端部64定位于半导体芯片48和78之间。具有端部或接触区94和98的电连接器92与半导体芯片78和衬底12耦连。半导体芯片118被安装于端部94之上或者被附接于端部94使得端部94处于半导体芯片78和118之间。