[发明专利]键合结构和方法有效
| 申请号： | 201110187482.2 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102347252A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | S·克里南;元尹充 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 方法 | ||
1.一种用于键合零件的方法，包括：
提供纳米粒子备料；以及
压实所述纳米粒子备料。
2.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述纳米粒子备料包括：使纳米粒子悬浮于液体中。
3.根据权利要求2所述的方法，其中使所述纳米粒子悬浮于所述液体中包括：使所述纳米粒子悬浮于有机溶剂中或者使所述纳米粒子悬浮于水溶液中。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述纳米粒子备料包括纳米粒子，并且其中压实所述纳米粒子备料形成了纳米粒子结构，并且所述方法还包括：将所述纳米粒子结构安装于衬底以及将半导体芯片安装于所述纳米粒子结构。
5.根据权利要求1所述的方法，其中压实所述纳米粒子备料包括：对所述纳米粒子备料施加压力。
6.根据权利要求1所述的方法，其中对所述纳米粒子备料施加压力包括：施加机械压力或气动压力之一，并且其中压实所述纳米粒子备料包括：对所述纳米粒子备料施加超声能。
7.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述纳米粒子备料包括提供作为纳米粒子悬浮液的纳米粒子备料，并且所述方法还包括：将所述纳米粒子悬浮液施加于衬底，以及从所述纳米粒子悬浮液中驱散溶剂，并且其中压实所述纳米粒子备料形成了纳米粒子结构。
8.一种零件，包括：
具有表面的支撑结构；以及
布置于所述支撑结构上的纳米粒子预制件。
9.根据权利要求8所述的零件，其中所述支撑结构是引线框旗标或印制电路板。
10.根据权利要求8所述的零件，其中所述纳米粒子预制件包括源自包含银粒子的前体物的材料。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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