[发明专利]一种PCB板制备过程中改善油墨入孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其涉及PCB板制作过程中的防焊生产，具体涉及一种PCB板制备过程中改善油墨入孔的方法。

背景技术

随着PCB生产技术和应用领域的广泛发展，各种高低端电子设备产品均需要大量的PCB，为满足市场产能及高精密度需求，国内各大型PCB厂巨资引进大量的丝印技术和方式，其设备和人员投入均较大，故为我司现有丝印机技术做全面革新，以提升效益，降低公司生产物料、设备、水电和人力成本，提高公司在同行业中的竞争力，生产企业需要在未来的市场站稳，就必须大力对此工艺进行改进、研发。

针对目前有些客户在PCB上插件制作时，VIA孔不需要塞孔，在制作PCB过程当中防焊生产通常采用两种不同生产方法：

第一种是网版加挡点，其工作原理是将VIA和不需塞孔部分在丝印过中挡住油墨印压入孔中，通过丝网挡点印刷方式然后显影冲洗干净孔内油墨。

此方法在行业中最初普便采用，但此方法有几个缺点：

1、如果孔数多、孔径小且分布较密的情况下孔内易入油墨，导致孔内显影冲洗不净出现油墨塞孔或油墨盖孔,不良率较高削耗成本；

2、生产排版不可太大，印刷及对位要求精度较高。 

第二种是全自动静电喷涂，其工作原理为通过静电及喷枪均匀喷洒在板面上，该方法可完全解决油墨入孔问题，但有以下其缺点：

1.由于是全自动连续作业订单批量要求较大，如果小批量生产比较浪费成本；

2.设备成本投资较大；

3.如需更换油墨耗时耗力且设备容易损坏。

综上所述， PCB生产中对不需塞孔的防焊制作工艺，重工和报废率较高，产品品质受到很大影响，生产成本大。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种产品品质好、生产操作简单、成本低廉，且可在PCB板制备过程中有效改善油墨入孔的方法。

本发明的上述目的是通过如下方案予以实现的：

现有PCB的制作主要是按照“磨刷——丝印——预烤——对位——显影——后烤”这个操作流程依次进行处理，本发明人针对目前现有防焊油墨入孔较多导致重工/报废高的问题，对该操作流程进行研究以期很好地解决该问题，最终通过研究发现，在不改变现有PCB制作流程的基础上，只需对丝印操作进行如下改进，则可有效地解决现有技术存在的问题。

一种PCB板制备过程中防止VIA塞孔及油墨入孔的方法，该方法是对现有技术中的丝印操作进行改进，其原理是减少孔内油墨能充分显影掉孔内油墨，具体改进如下所示：

改进1.采用带吸风装置且风力大小可调节的丝印机，所述吸风装置包括分布于丝印台面的吸风孔和与吸风孔通过管道连接的吸风机，还包括用于调节吸风孔风力大小的调节部件；

改进2.第一面印刷完毕后开启吸风装置，将孔内油墨吸出，再印刷第二面，第二面无需吸风； 

改进3.丝印操作过程中的第一面印刷和第二面印刷都必须采用钉床。

上述改进1中，丝印机是现有PCB制备时丝印操作的必需仪器，本发明是对现有丝印机进行了简单的改造，也就是在现有丝印机上添加一个吸风装置。

上述改进1中，吸风装置主要是用来在改进2中进行吸风操作的，本发明人在研究中发现，吸风孔的排布对吸风效果有比较大的影响，因此本发明人通过试验摸索后，要求吸风孔孔径为1.0mm～1.5mm，孔间距为10×10mm，这样吸风孔在丝印台面分布就比较密，从而有利于吸风孔对油墨的吸附均匀性，保证了最终的印刷效果好。

上述改进2中，现有丝印操作是第一面印刷完毕后进行第二面印刷，本发明在第一面印刷完毕后先通过吸风装置将孔内入孔或塞孔的油墨大部分吸出孔外，然后再进行第二面的印刷，这样就可以大大减少了因油墨入孔导致的品质问题。

上述改进2中，发明人还对吸风机的功率和吸风时间进行了优化，吸风机的功率要求在0.75～1.0KW，吸风时间t为0＜t≤20秒 （根据实际需要可具体调节吸风时间，但吸风时间一般控制在20秒内），这样孔内油墨就不会因吸风过大或吸风时间过长而将油墨吸附到丝印台面上，也就避免了PCB板被污染影响品质。

上述改进2中，第一面印刷完进行吸风操作，然后再进行第二面印刷，但第二面印刷完无需再进行吸风操作，否则会使得油墨吸到第一面上，污染第一面。

上述改进2中，第一面印刷和第二面印刷均是现有操作。