[发明专利]具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备

权利要求书

1.一种具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备，其特征在于，半导体激光加工设备由相互独立的机械腔和光学腔构成，在机械腔和光学腔中间设置隔腔；在机械腔一侧的上下部分别安装上进气口和下进气口，另一侧的中部设置出气口，出气口与排风设备接通，组成气流通路，气流由低温区流向高温区，紧接着被排出设备之外，从而带走机械腔中因加工产生的热量，保证精密部件的功能不受热扰动的影响。

2.根据权利要求1所述具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备，其特征在于，所述机械腔中，安装带辅助加热功能的片台、驱动片台做精确移动的移动机构，光学系统的末段从机械腔的顶部进入到机械腔中。

3.根据权利要求1所述具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备，其特征在于，所述光学腔中，安装激光器，光束处理系统；光束处理系统负责对激光器出射的光束进行扩束，匀束，束斑整形和准直处理，光学处理系统的一部分向机械腔顶部延伸，这一部分称谓光学系统的末段，光学系统的末段从机械腔的顶部进入到机械腔中，经过处理后的激光光束即由此处出射，向下辐照到片台之上的晶圆片表面。

4.根据权利要求1所述具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备，其特征在于，所述隔腔是机械腔和光学腔不直接相连接，在两个腔之间形成一个腔，隔腔的存在，更加强了隔离的效果，使得加热片台的热量，对于光学部件的影响，降低到了最小的程度，隔腔中进行必要的电气连线布线，由此处再分线进入到机械腔或者光学腔，对于要求较高的线路则直接进机械腔或者光学腔。

5.根据权利要求1所述具有隔腔和气流通路结构的半导体激光加工设备，其特征在于，所述气流通路中的气流，由上进气口和下进气口进入，流过片台及移动机构之后，由出气口处进隔腔，并在此处接工厂排气管路，将气流所携带热量最终排出，该气流通路的热源位于中部，气流从上、下两路而来，从中部出气口排出，因此热源热量既不会向上影响光学光路末段，也不会影响移动机构，起到了很好的隔离作用。